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夏普在展示该公司电子零部件的“2007年夏普电子元器件展”上参考展出了面向数码相机等产品的LED闪光灯试制品(图1)。所采用LED芯片的光强度为11cd，光通量为48lm，发光效
https://www.alighting.cn/news/20070709/117786.htm2007/7/9 0:00:00
今天来探讨LED外延片的成长工艺，早期在小积体电路时代，每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi，每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延
https://www.alighting.cn/news/20080703/91561.htm2008/7/3 0:00:00
xdc-po70a-s12-dc24v 新型防眩点光源，为江苏新大成光电科技股份有限公司2017神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170214/148132.htm2017/2/14 11:57:13
xdc-fl201-p24-70w 新型投光灯，为江苏新大成光电科技股份有限公司2017神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170214/148133.htm2017/2/14 11:57:19
天相投资认为，德豪润达进军LED应用领域，逐步推进LED芯片业务，但做好LED产业上游---LED芯片的设计和生产还可能有很长的路要走。
https://www.alighting.cn/news/20091124/91974.htm2009/11/24 0:00:00
由于跨足LED芯片及LED背光模组等绿能事业，中电（1611）上半年营收获利发威。据中电副总经理董显元表示，该公司一般照明营收比2009年同期成长10％至15％。
https://www.alighting.cn/news/20100820/116248.htm2010/8/20 0:00:00
据悉，聚积科技正式推出具有可程控之电流增益功能以及讯息中错误侦测功能(in-message error detection)的新一代恒流LED驱动芯片-mbi5036，让LED
https://www.alighting.cn/news/20081031/106376.htm2008/10/31 0:00:00
LED芯片的组成与分类 LED芯片是由p层半导体元素，n层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的pn结合体。LED芯片是五大原物料：芯片，支架，银胶，金线，环氧树脂中最重要的组
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/4/1/39224.html2010/4/1 8:28:00
当前，LED日光灯管的管材是“半塑半铝”结构，管材由铝合金和pc罩构成，“扁长条形”驱动电源置于铝合金半圆空腔内，LED灯板的光线通过pc罩射出。
https://www.alighting.cn/resource/20131205/125036.htm2013/12/5 11:39:32
概念手机键盘处采用了LED背光，拥有超薄的身材和超强的性能，由设计师chris owens精心打造。
https://www.alighting.cn/news/20080226/92768.htm2008/2/26 0:00:00
