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大功率(400w)电极高频气体放电灯(图)

我司自主研发大功率wjy400bh(400w)电极高频气体放电灯(电极荧光灯),国内外尚属首创,是综合功率电子学、等离子体放电、磁性材料学等领域最新科技成果研制开发出来的高

  https://www.alighting.cn/resource/200925/V18678.htm2009/2/5 18:37:56

施耐德电气携手华北电力大学为电村送光明

近日,施耐德电气在“绿色电力照亮长征路”西部电区能源解困试点项目启动仪式上宣布,向新疆和江西两个地区的电及少电居民捐赠现金、太阳能发电和照明设备并提供必要的技术支持,用于当

  https://www.alighting.cn/news/2014722/n877964086.htm2014/7/22 13:58:13

大功率(400w)电极高频气体放电灯(图)

我司自主研发大功率wjy400bh(400w)电极高频气体放电灯(电极荧光灯),国内外尚属首创,是综合功率电子学、等离子体放电、磁性材料学等领域最新科技成果研制开发出来的高

  https://www.alighting.cn/news/200925/V18678.htm2009/2/5 18:37:56

csp呼声高涨却至今未形成规模化量产,他们这么回应……

csp作为一种重要的封装形式,近几年在led行业内备受关注,同时也是最具争议性的技术。

  https://www.alighting.cn/news/20170712/151653.htm2017/7/12 10:16:10

德力普光电布局led频闪照明驱动市场

本报讯(记者 石志平)在实际的应用中,越来越多的客户要求开发出适用led照明产品的频闪led驱动,而频闪led照明产品的核心是led驱动电源频闪。德力普频闪驱动技术的核

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313063.html2013/4/1 11:21:55

多芯片led封装特点与技术

多芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11

【led术语】封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂,最近还在开发玻璃材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45

led 上游晶粒厂7月营收创单月新高,面板库存调节影响封装厂业绩表现

根据产业研究机构 ledinside 统计,2010年7月台湾上市上柜led厂商营收总额约108.53亿元,相较2010年6月份营收105.6亿元上升 2.7%(yoy+80%)。

  https://www.alighting.cn/news/20100811/93774.htm2010/8/11 0:00:00

覆晶结构封装工艺、应用市场分析、将成技术主流?|微课实录

首先我们来看高密度,要实现高密度光输出,产品要满足三个条件。这三个条件实际上是相互关联的,因为大电流意味着高热量。

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140060.htm2016/5/9 10:21:31

csp究竟会冷下去还是热起来?

csp作为一种重要的封装形式,led业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测:“就是明年,明年肯定成为主流。”

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07

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