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本论文正是基于该背景下来讨论有关oled 显示器件的驱动控制一些关键问题的。 此外,fed 做为crt 显示器平板化的一种技术,可以利用现有的crt 生产工艺制造高性能的平板显示
https://www.alighting.cn/2013/5/8 15:07:11
缝和分层、蠕变以及工艺缺陷等主要粘接失效机理，提出了提高smt粘接可靠性的建
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56
分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
市场调研公司gartner日前降低了对今明两年半导体产业的增长预测。它警告称，随着该产业走向32纳米工艺技术，处境只会变得越发困难。分析师在日前召开的年度吹风会上表示，该产业明
https://www.alighting.cn/news/20071213/V13187.htm2007/12/13 10:39:43
过去几年，led技术取得了很大进步。在散热、封装和工艺方面的改进获得了更高的亮度、更高的效率、更长的寿命和更低的成本。与白炽灯不同，led没有会烧坏的灯丝，而且工作时往往温度较
https://www.alighting.cn/resource/20130105/126207.htm2013/1/5 12:02:54
提高内量子效率要从led的制造材料、pn结外延生长工艺以及led发光层的出光方式上加以研究才可能提高led的nint，这方面经过科技界的不懈努力，已有显着提高，从早期的百分之几
https://www.alighting.cn/2012/11/16 10:46:27
ltcc基板广泛应用于先进的led封装技术。阐述了led的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
由于高亮度 led制造工艺、器件设计、组装技术叁方面的进展， led 发光器的性能一直在提高，其成本一直在降低，性能提高和成本降低的速度都令人难忘。pn结设计、再辐射磷光体和透
https://www.alighting.cn/2012/3/22 12:12:26
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
性，是产品质量检验、生产过程控制和工艺改进过程急需解决的问
https://www.alighting.cn/resource/20120104/126765.htm2012/1/4 15:51:00
