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器 等;风力发电及光伏发电互补系统；硅太阳电池；薄膜太阳电池；太阳电池透明封装材料 ；逆变器；太阳能热水器及其配件、其它太阳能热利用产品及热水工程；太阳能外墙及 屋顶组件；新
http://blog.alighting.cn/nideren101/archive/2011/6/27/227806.html2011/6/27 8:58:00
-光刻-离子刻蚀-n型电极（镀膜、退火、刻蚀）-p型电极（镀膜、退火、刻蚀）-划片-芯片分检、分级具体介绍如下：固定：将单晶硅棒固定在加工台上。切片：将单晶硅棒切成具有精确几何尺
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00
1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222656.html2011/6/22 14:48:00
业链,特别是在产业链的两端即led上游外延芯片与下游应用环节具有一定优势。在国内技术水平领先的外延芯片和芯片企业的蓝宝、蓝光等企业和后端三思led显示屏、小糸led车灯、亚明景观照
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222434.html2011/6/21 15:41:00
中山鸿宝电业有限公司经过多年的研发,在cob封装大功率led光源与灯具系统技术方面形成了自己的特点，使这项技术越来越成熟,显示出诱人的市场前景。 鸿宝电业是国内较早采用led芯
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222290.html2011/6/20 22:46:00
是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯片，同时制备出相应尺寸的硅底板，并
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
光的acled，其次是美国iii-ntechnology，3n技术开发mocvd生长技术基础上的氮化镓衬底，可以增进照明和传感器的应用，并降低成本和提高生产效率。对大大小小的硅发光二
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222171.html2011/6/20 13:49:00
1月11日，齐鲁银行行长郭涛一行前来宝世达电子考察调研，宝世达集团总裁尚兴军引领郭行长参观了生产及老化车间，了解了led照明灯具的性能及环保优势。郭行长对宝世达发展实业的战略表
http://blog.alighting.cn/claireled/archive/2011/6/20/222149.html2011/6/20 11:32:00
3月28日-3月30日，第十四届国际广告四新暨led春季展览会盛大召开，宝世达电子亮相济南舜耕国际会展中心。此次展会的参展产品包括：led室内p6三合一租赁式显示屏（20平米）
http://blog.alighting.cn/claireled/archive/2011/6/20/222147.html2011/6/20 11:31:00
2011年5月6日-8日，第七届北京国际led展览会在北京国际展览中心盛大召开。展会为期三天，吸引了大批采购团前来咨询。宝世达电子科技有限公司此次参展面积90㎡，产品涉及led室
http://blog.alighting.cn/claireled/archive/2011/6/20/222144.html2011/6/20 11:30:00
