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衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21936.html2009/12/21 13:02:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21937.html2009/12/21 13:03:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21938.html2009/12/21 13:03:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21939.html2009/12/21 13:04:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21963.html2009/12/21 17:46:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21964.html2009/12/21 17:46:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21965.html2009/12/21 17:47:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21966.html2009/12/21 17:47:00
年之内在全球确立领导地位的关键点。 led产业上游的壁垒最高，中游次之，下游市场最大。硅胶、金属材料等这些看似不起眼的材料，在产业链中是利润最高的一些细分市场。在国内具体做原材
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/11/10/113181.html2010/11/10 16:17:00
外壳材料选择而略有差异。由此可知，管内线路板的“特殊防护”才是解决问题之根本，常规的只对外部进水进行防护的措施根本无法达到数码管的真正防护目的，无法遏制数码管居高不下的年损坏
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/31/231393.html2011/7/31 17:30:00
