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意法半导体(st)近日与瑞典碳化硅(sic)晶圆制造商norstel ab公司签署协议，收购后者55%股权。
https://www.alighting.cn/news/20190216/160342.htm2019/2/16 10:49:09
日前，英国plessey semiconductors表示，它已开发出专有的二维(2d)平面硅基氮化镓(gan-on-si)工艺，无需色彩转换技术即可发出绿光。
https://www.alighting.cn/news/20190403/161477.htm2019/4/3 9:44:10
型芯片产业化水平达到80-90lm/w，更加接近国际产业化水平，在衬底设备、外延生产、芯片工艺等方面掌握了一批具有自主知识产权的技术，如si衬底芯片光效达到70lm/w。 在200
http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2009/9/9/6346.html2009/9/9 11:58:00
w，功率型芯片产业化水平达到80-90lm/w，更加接近国际产业化水平，在衬底设备、外延生产、芯片工艺等方面掌握了一批具有自主知识产权的技术，如si衬底芯片光效达到70lm/
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/9/14/6502.html2009/9/14 16:17:00
1年由美国hp公司和日本东芝公司研制成algainp led。后采用gap透明衬底技术，将红色和黄色双异质结材料制成led，其发光效率提高到20lm/w， 超过了白炽灯（15lm/
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00
合led、大功率高亮度led，导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，为行业之最。 led芯片至封装体的热传导：采用胶体来把热量传导出去，对于gaas、sic导电衬底，具有背面电
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
术也需改善. 在led产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生产,下游归led封装与测试.研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型le
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
导体有源层及衬底、粘结衬底与热沉材料的热阻； rthsb(热沉到散热电路板) ＝热沉、连结热沉与散热电路板材料的热阻； rthba（散热电路板到空气/环境）＝散
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
