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高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
光效170lm/w的330度发光陶瓷封装镂空系列led球泡灯，该产品是在万邦光电独特的mcob封装技术上再次创新，它采用陶瓷做为基板，大大提高了led的发光效率。此外，镂空系列球泡
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313886.html2013/4/9 17:14:12
术上再次创新，它采用陶瓷做为基板，大大提高了led的发光效率。此外，镂空系列球泡灯的发光角度为330度，实现了通体发光，提供较合理的亮度分布，在满足市场需求的同时，更是保证了商业照
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02
led散热是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
2013年底，银雨照明通过发明的非腐蚀性软电路基板生产工艺，已成功研发出霓虹美耐灯、迷你美耐灯、美耐贴片灯、美耐灯串等四位一体新品。这一革命性的成果在装饰照明行业具有划时代的意义。
https://www.alighting.cn/pingce/201437/n061160460.htm2014/3/7 15:47:17
使用cob时常遇到以下几个问题：1、这么大的功率集中于很小的面积内，散热的问题如何解决?是热量的导出还是界面材料?2、采用陶瓷基板封装，如何固定到散热器上?3、采用粘接剂如何解
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/154828_64.htm2013/8/16 15:48:28
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的，是高性能高功率z5m在光亮和可靠
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00
日前，nec照明公司开发出了像玻璃一样透明的有机el照明面板。制作工艺是用智能手机触摸面板使用的透明ito(氧化铟锡)膜来代替玻璃基板上的铝电极。有望用于可显现文字的橱窗等，计
https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121926.htm2013/3/12 9:58:58
亚壮照明公司以led cob-ar111来取代原本卤素灯ar111，其led基板温度维持在85℃，可连续点灯6,000小时，达到实际光衰小于3%。此外，还搭配上高功率(powe
https://www.alighting.cn/pingce/20121224/121970.htm2012/12/24 11:26:38
