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2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
表看去是一粒黄色的立方体，（除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。）在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
近日，在高交会上，金积嘉世纪光电举办了其led照明获欧洲e.on电网准入认证新闻发布会。
https://www.alighting.cn/news/20101119/104385.htm2010/11/19 0:00:00
压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
亿美元快速发展到2003年的9亿美元。而原本该公司准备发给nakamura的专利奖励金是日币200万元，经过一场官司後，nichia被判定应该给这位研究人员日币2亿
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114813.html2010/11/17 22:50:00
题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
、知识产权、产品的竞争力等。led照明在中国是非常好的投资机会。led照明产品爆发性增长一触即发，未来5年将是关键时期。 新恒基副总裁、江苏稳润总经理兰有金： 全球le
http://blog.alighting.cn/joinmax/archive/2010/11/16/114489.html2010/11/16 17:11:00
古镇推出国内首个灯饰价格指数，建设融办公、研发、展贸于一体项目，成立知识产权联盟 “金九银十”为灯饰照明行业的传统旺季，业内人士纷纷表示：今年的旺、淡季非常明显，以六月份为分界
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/16/114448.html2010/11/16 13:50:00
会同期举办的设计盛典“2010中国国际建筑及室内设计节”奉献了10多场高端论坛，2场重量级的设计界盛会“w3世界卫浴设计大奖赛”和中国室内设计奥斯卡奖“金外滩奖” 颁奖大典，共有
http://blog.alighting.cn/wangkai999/archive/2010/11/15/114220.html2010/11/15 15:00:00
