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本次展会上飞利浦等品牌大厂争相推出智能照明新品。照明厂商总体对苹果 homekit等平台持开放态度，预计照明厂商与科技巨头合作是大概率事件。关于连接方式，飞利浦等大厂已成立联盟力推
https://www.alighting.cn/news/20140619/87058.htm2014/6/19 11:38:53
2014年上半年，三安光电、华灿光电、同方光电等厂商产能利用率基本达到100%，德豪润达也有提升，预计下半年剩余机台将投产。
https://www.alighting.cn/news/20140619/87060.htm2014/6/19 10:03:30
led蓝光危害对人体的伤害究竟有多大?能使led产品达到高显色性的新材料技术目前是怎样的?哪些led检测设备比较适合灯具企业的实验室配置？封装企业要做高光效的产品，在材料的选择上
https://www.alighting.cn/news/20140618/87062.htm2014/6/18 17:27:19
高功率led照明封装厂艾笛森继今年第一季毛利率回升到12%，初估第二季毛利率可望进一步提升。主要因受惠于产品组合改变，以及产能利用率拉高所致。另外，公司表示，因应下半年度营运及明
https://www.alighting.cn/news/2014618/n865663083.htm2014/6/18 16:06:43
对古建筑进行了特色照明。对巴渝坊旅馆大屋顶照明，针对不同长度的屋面，采用了20w陶瓷金卤灯与6wledpar混合照明的模式；鸿恩阁及周边建筑屋面照明则采用了特别定制的led月牙灯，顶
http://blog.alighting.cn/105670/archive/2014/6/18/353049.html2014/6/18 15:48:35
三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在cob 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公
https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51
随著led照明应用对于元件输出要求渐增，传统led封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装led具备更好的散热条件，同时集成磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光
https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29
学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；五是为后续封装工艺发展打下基础。唐国庆进一步介绍称，三星led倒装芯片级封装产品lm131a主要是0.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
近几年，led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
