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algan势垒层应变弛豫度对al含量al_xga_(1-x)n/gan hemt性能的影响

采用数值算法自洽求解poisson和schr?dinger方程,计算了algan势垒层的应变弛豫度对al含量algan/gan电子迁移率晶体管(hemt)中的导带结构、电子浓

  https://www.alighting.cn/resource/20110816/127305.htm2011/8/16 14:21:55

国产大功率led芯片的封装性能

技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平低不一,总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距,是当前我国大功率led产业现状的真实写照。国产大功率led芯片的封装性能也不例外,本文将

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/17549_58.htm2011/7/21 17:54:09

大陆led封装企业陷入四面楚歌

2季度封装器件的价格仍然延续1季度的价格下调趋势,照明用led规格不断提升,同时厂商扩产幅度较大,带来库存压力。伴随着消费需求的释放,扎堆的资本、铺天盖地的广告,led行业正处

  https://www.alighting.cn/news/20110822/90318.htm2011/8/22 9:26:07

lg innotek重申2012年led相关营收目标 led封装市占率上看10%

日前,lg innotek co.重申2012年led相关营收目标为1.5兆韩圜,并希望拿下全球led封装市场10%的市占率。lg innotek co.是电子零组件制造商,l

  https://www.alighting.cn/news/20100125/115999.htm2010/1/25 0:00:00

led封装材料市场格局要落定!小厂亏钱“艰难度日”,大厂“抢地盘”

众所周知,自2016年以来,原材料涨价、芯片涨价、封装涨价、照明涨价等led产业链多个环节都在涨价,进入2017年,涨价潮仍在持续中。那么,今年的荧光粉市场会受涨价潮的影响而出现

  https://www.alighting.cn/news/20170223/148399.htm2017/2/23 9:50:44

[专利问题]led外延、芯片、封装、应用方面重要专利

本文重点介绍了led外延、芯片、封装、应用方面重要专利。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22295.htm2009/12/23 8:56:49

胡胜雄功率led之散热探讨ppt全记录(图)

2007年12月20日下午,led普通照明问题与对策研讨会进入“led室内照明”专题研讨环节。

  https://www.alighting.cn/news/20071221/V13330.htm2007/12/21 10:44:29

tridonic(锐)对htc智能手机的代理商提起专利侵权诉讼

多恩比恩,2017年3月30日 tridonic gmbh & co kg,dornbirn的关联公司,zumtobel group lighting group的一员的trido

  https://www.alighting.cn/news/20170417/150163.htm2017/4/17 9:49:16

东贝q3净利季增46.5%,10月营收创新

led封装厂东贝(2499)q3财报单季税后净利5883万元、季增46.5%,前三季平均毛利率16.08%,营业利益率6.28%,前三季税前盈余1.56亿元,税后净利1.63亿元

  https://www.alighting.cn/news/20071102/120714.htm2007/11/2 0:00:00

cree最新推出性能单芯片xlamp xm-l led

cree公司已经推出了一款新型单芯片led,采用性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为流明应用设计,如隔间照明或道路照明。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00

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