检索首页
阿拉丁已为您找到约 18502条相关结果 (用时 0.0135168 秒)

led焊接工艺探析(下)

摘要:分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/175413_68.htm2012/8/3 17:54:13

led焊接工艺探析(上)

摘要:分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/172544_50.htm2012/8/3 17:25:44

led封装材料需因应高温、短波长光线进行改善

【led灯条屏】在led光源设计方案中,往往会利用增加驱动电流来换取led芯片更高的光输出量,但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高,而芯片的高温考验封装材料的耐用度,连

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04

简述led封装质量控制

由于高辉度蓝光led的问世,因此利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led。目前白光led已成为可携式信息产品的主要背光照明光源,未来甚至可成为一般家用照明光源。此外最

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/18/95850_27.htm2013/1/18 9:58:50

白光led 封装

由于高辉度蓝光led 的问世,因此利用荧光体与蓝光led 的组合,就可轻易获得白光led。目前白光led 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源,未来甚至可成为一般家用照明光

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47

[原创]2011 年 material vision 2011 - 法兰克福国际材料设计展览会

2011 年 material vision 2011 - 法兰克福国际材料设计展览会 法兰克福国际材料设计展览会 【展览时间】2011年5月24日 -- 2011年5月26

  http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121148.html2010/12/15 17:03:00

黄粉“一哥”地位受挫 弘大荧光粉困境求解

黄粉“一哥”地位受挫 弘大荧光粉困境求解2013-03-26 09:35:41  来源:网友上传热度字号小大  【高工led专稿】【来源:高工led旗下《led研究评论》杂志 

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317936.html2013/5/25 12:09:55

基于不同衬底材料高出光效率led芯片研究进展

提高led芯片的出光效率是解决led光源大功率化和可靠性的根本。根据led芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基led出光效率的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构

  https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38

三星led增强上游蓝宝石材料及下游背光零组件布局

三星集团从蓝宝石晶棒至led封装的led产业供应链中,由三星led负责led外延、芯片与封装,为布局蓝宝石等led上游材料,其将通过与韩厂-hansol 在lcd三星lcd背光模

  https://www.alighting.cn/resource/20100720/127975.htm2010/7/20 18:05:00

英国cdt与日本sumation公司宣布绿和蓝p-oled材料性能又获提高

英国剑桥显示器技术公司和日本sumation公司宣布绿色和蓝色高分子oled材料取得新的提高,在初始亮度1000cd/m2时的亮度半衰寿命为5万小时,按400cd/m2换算为28

  https://www.alighting.cn/resource/20070530/128506.htm2007/5/30 0:00:00

首页 上一页 178 179 180 181 182 183 184 185 下一页