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【alls视频】郑利瑶:2011 led外延芯片研究报告

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自高工led产业研究所(Glii) 副所

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108977.htm2011/8/8 18:45:04

Glii 副所长郑利瑶:《2011 led外延芯片行业研究报告》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自高工led产业研究所(Glii) 副所

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109073.htm2011/6/12 17:17:52

德豪润达大连基地开工 芯片年销售将达50亿

大连德豪光电科技有限公司由广东德豪润达电气股份有限公司和珠海德豪电器有限公司共同投资建设。一期工程位于金州新区it产业园,总占地面积约15万平方米,建成后将拥有led芯片、le

  https://www.alighting.cn/news/20100813/118722.htm2010/8/13 0:00:00

中微半导体推出面向22纳米及以下芯片生产的第二代刻蚀设备

中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)于本周发布了面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 -- primo ad-rie?。基于已

  https://www.alighting.cn/pingce/20110712/122857.htm2011/7/12 11:12:24

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列led封装

世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

中国科学院突破高效led芯片及材料关键技术

中国科学院在中国率先突破以氮化物为主的半导体外延材料生长及掺杂、芯片结构设计及机理验证、测试及封装等关键技术,实现了150lm/w以上的led高效发光;成功制备了中国首个300n

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123060.htm2012/9/17 10:00:36

外媒称预计半数中国led芯片制造商将倒闭

路透社公布的研究报告称由于全球需求低迷和对某些制造商的补贴的削减,中国led芯片制造公司预计一半将破产。分析师称,供应过剩和经济衰退压低的价格已低于生产水平,这意味着大量的小公司

  https://www.alighting.cn/news/2012921/n568443926.htm2012/9/21 14:53:35

09中照奖二等奖:多芯片大功率led产品

2009年中照照明奖颁奖仪式暨获奖项目报告会经照明企事业单位积极申报,由中国照明学会组织专家评选,经评审委员会审议通过,“多芯片封装大功率led照明应用技术及系列产品”获第四届

  https://www.alighting.cn/case/200967/V5701.htm2009/6/7 15:14:46

晶能光电融资扩产硅基大功率led芯片

成,第一笔资金已经到位,正在全面实施硅基大功率led芯片的扩产计

  https://www.alighting.cn/news/2013513/n091151630.htm2013/5/13 13:22:36

打造行业生态 三安光电或成为led芯片界"台积电"

此轮led照明景气,从而成长为led芯片界的“台积电

  https://www.alighting.cn/news/20140423/87098.htm2014/4/23 10:12:45

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