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倍聚光光伏发电系统及组件生产基
https://www.alighting.cn/news/20110222/115900.htm2011/2/22 10:40:36
入功率高达1w以上，甚至到3w、5w。 封装方式更进化 由于高亮度高功率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00
或带有照相功能的手机，也开始用wled充当闪光灯（约1∼4颗），如此在单一装置内使用更多颗的wled，组件用量增加且一致化，在设计及制造的供应调度上都有益处。虽
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134167.html2011/2/20 23:15:00
低的抗．esd能力会给led灯封装厂商和下游电子应用厂商带来极大的不便。从同业相关资料得知，每年电子组件制造商因静电防护问题造成的损失十分惊人，在装配与消费者使用过程中都有一定的损
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
体因素。我们应当认识到，不同的最终应用对白光 led 驱动器的要求可能差别极大，这点非常重要。举例来说，对于 lcd 模块制造商而言，组件高度可能是最重要的设计参数，而对于个人数字助
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134152.html2011/2/20 23:08:00
面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。 asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
器(磁性元件)。无电感器dc/dc转换器非常适用于空间受限应用，在这种应用中，必须提供低至中等大小的负载电流。此外，这种转换器采用小型封装，需要非常少的外部组件，通常仅需要3个陶
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00
机覆盖区域之外，从而降低led光输出的利用率。相反，一个具有更小光照角度的闪光灯可能导致拍摄的照片边角出现暗区。 现在市场上供应的大多数用于相机闪光灯的led组件都具有很宽的照
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00
来，显示组件、讯号设备、照明、光储存产品等，在2008年成为了半导体发光组件市场的主力，预计2008年以后，将会发展到每年1兆日元以上的规模。 由于ingan结晶没有单结晶成长的
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00
送到ic光电检测器上。白色化合物还提供了高压绝缘功能。最后，得到的组件使用不透明的化合物浇铸，构成最终的封装轮廓。 介电材料放置工艺(图2)
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
