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新发明智慧型可挠led光源 可任意剪裁

在近日台湾工研院举行的软性显示与电子技术交流会上,展示了可以任意剪裁、调控色温的智慧型可挠led光源。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101125/123174.htm2010/11/25 9:41:47

科锐推出新款高密度级xp-l led 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科锐正宣布推出xlamp? xp-l led,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

led芯片厂表现优于下游封装厂商

台湾led上市上柜厂商4月份营收月增长率(mom)达4.4%,上游芯片厂商月增率表现优于下游封装厂商。根据产业研究机构ledinside资料统计,2008年4月台湾上市上柜le

  https://www.alighting.cn/news/20080515/91719.htm2008/5/15 0:00:00

单芯片集成电路优化自适应转向大灯系统设计

机的驱动器集成电路芯片的安放位置,有两种选择方案可供采用。第一种被称为直接驱动。在这种方法中,驱动器芯片安装于主微控制器印制电路板之中(见下图顶端图像)。该电路板离前大灯部件及相关的步

  http://blog.alighting.cn/1193/archive/2007/11/26/8017.html2007/11/26 19:28:00

无极灯(感应荧光灯) 竞争力详比与应用案例

本文实际解说并比较无极灯(感应荧光灯)在国内外的案例及节能省电率,并针对日前公告之无极灯(感应荧光灯)之国家标准c n s 1 5 5 3 5 及日本3 1 1 大地震灾后重

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/4/102954_68.htm2012/5/4 10:29:54

关于高功率led封装的高效散热技术

本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21

led封装步骤、寿命预测与参数讲解

led封装全步骤包括生产工艺、封装工艺的流程;如何预测led的寿命包括光衰、延长寿命方法、结温等;led主要参数与特性包括电学特性、光学特性等。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/31/10537_10.htm2012/1/31 10:05:37

固态照明对大功率led封装的四点要求

led作为目前最有潜力的固态照明技术,涉及其照明应用,提出了针对于led封装的具体要求,采用新型封装结构和技术,提高光效/成本比,是实现led灯具商品化的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20120717/126506.htm2012/7/17 15:44:52

[论文] 几种前沿领域的led封装器件

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19

三方合作 lg计划在江苏投建led封装

台湾液晶电视制造商瑞轩科技近日宣布,他们将和led封装厂亿光电子以及韩国液晶电视大厂lg共同在内地江苏吴江投建led封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20100608/118395.htm2010/6/8 0:00:00

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