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国星光电拟投入4亿元扩产封装项目

昨(10)日,佛山市国星光电股份有限公司(以下称“公司”)发布公告称,公司基于自身发展战略规划,结合对LED市场的判断以及现有客户订单需求情况,拟投入不超过人民币4亿元进行公司封

  https://www.alighting.cn/news/20161011/144933.htm2016/10/11 9:57:22

日厂rohm开发出新结构可弯曲oLED装置

基板封装而成的oLED产品相同之外,也成功的开发出可弯曲式oLED装置,实现了重量仅相当现有玻璃基板oLED装置的八分之一、厚度为六分之一的oLED照明应

  https://www.alighting.cn/news/20091111/106368.htm2009/11/11 0:00:00

大功率LED散热封装的研究

随着LED器件功率的不断增加,散热问题变得尤为突出,国内外都认为这是LED发展前进道路上亟待突破的一个关键技术。为此,各个产家和研发机构都采取了不同的封装方式来解决,但总存在着热

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:52:06

吕家东:LED封装设备发展现状及趋势

从发展规模来看,封装设备随行业同步呈现每年两位数快速增长的态势,但数率是下降的,近几年相对处于平稳期。

  https://www.alighting.cn/news/20180705/157511.htm2018/7/5 14:42:13

光硕提供导光板光学结构设计

光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(LED packing module)专业封装厂,使用高导热的铝基板,以cob工艺,采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00

封装LED 台积固态照明下半年将投产

低功率LED;其中,中高功率方案采取cob(chiponboard)封装技术,中低功率则采用覆晶(flipchip)封装技术。  谭昌琳指出,高功率LED供应商主要系透过选用低热阻基

  http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16

LED芯片及LED器件的测试分选

LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20141230/123832.htm2014/12/30 9:32:03

LED芯片国产化将迎来不可逆转的大潮

his 预计,今年将是中国LED 市场的乐观年,其中LED 芯片营收将增长36.6%至14.75 亿美元,封装LED 营收将增长14.8%至48.12 亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20140708/99000.htm2014/7/8 9:18:06

LED大厂再掀扩产潮 供应链整合加快

不难看出,LED封装厂选择在此时机加紧与上游芯片供应商积极建立战略合作,一方面是由于上半年以来LED高亮芯片需求紧张,双方确保稳定供货关系;而另一方面则是国内封装厂开始逐渐重视上

  https://www.alighting.cn/news/20140701/86890.htm2014/7/1 9:15:47

同方拟建中国最大LED产业基地

据悉,同方股份拟建设中国规模最大的LED产业基地,投资规模在10亿元rmb以上,年产值达到100亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20091105/107416.htm2009/11/5 0:00:00

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