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上市提速 2012年封装企业将遭末位淘汰

2011年,还有许多LED封装企业拼死苦撑,但2012年进入到阶段性过剩阶段,将会洗牌淘汰掉一些企业。徐淮认为,中国下阶段应着重推广LED用于室内照明。

  https://www.alighting.cn/news/2012210/n279937433.htm2012/2/10 9:04:09

小小LED导线,一詮全靠它,雄势霸一方

LED下游封装厂业绩亮丽,身为全球最大的LED导线架一詮精密(2486)业绩跟火旺, smd型LED产能塞爆,出货超出预期,营收提前在5月创下单月歷史新高,并已准备扩产应付需

  https://www.alighting.cn/news/20070606/107824.htm2007/6/6 0:00:00

cob封装可在哪些领域“大展拳脚”?

cob封装是英语chip on board的缩写,直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40

解析cree公司新型封装技术

美国LED大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利,已于11月公开,内容是使用激光剥削或切削(laser ablation or sawin

  https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00

LED产业重启扩产潮 台资厂商或接单受惠

LED产业2013年经历过汰弱留强的整顿之后,2014年将重启扩产潮,摆多年的低潮,相关的检测设备业者对于农历年后的订单展望甚为乐观,旺硅(6223)、致茂(2360)、久

  https://www.alighting.cn/news/20131228/99847.htm2013/12/28 23:39:04

关于LED死灯现象的分析与探讨

我们经常会碰到LED不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127685.htm2011/4/28 11:28:27

欧司朗在无锡投建LED半导体项目

无锡新区与德国欧司朗公司25日举行签约仪式,欧司朗确定在无锡新建LED半导体封装项目,这是该公司首次在中国投建生产基地。

  https://www.alighting.cn/news/20120528/113725.htm2012/5/28 10:53:34

三洋半导体将外销LED封装用imst底板

三洋半导体将面向LED封装应用,开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于LED封装底板开发而成的。由

  https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00

照明设备的emc要求简介

emc包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值,即电磁干扰性emi;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/174817_12.htm2011/7/5 17:48:17

封装器件反映市场拐点 q1后行业回暖概率大

器件(封装后)价格直接反应供需,其价格降幅为拐点指标。封装是产业链中与终端最为接近的环节,应用于照明的白光器件价格直接反应供需状况。供需平衡的情况下,封装厂商通过扩大规模、提升技

  https://www.alighting.cn/news/20120308/89586.htm2012/3/8 10:28:26

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