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要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
首尔半导体5月26日表示，正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用led- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm x 5.0mm，电流20
https://www.alighting.cn/pingce/20140526/121525.htm2014/5/26 11:28:00
全球知名led生产厂商-首尔半导体5月26日表示，正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用led- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm
https://www.alighting.cn/news/2014526/n871462497.htm2014/5/26 11:20:51
为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早期的led只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好，(在100°
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124550.htm2014/5/26 11:11:04
科锐指出作为led照明核心部件的led封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。科锐将led封装器件性能/led器件尺寸定义为ocf(optical contro
https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
2014年5月20日，雷曼光电户外全彩SMD 2623黑钻新品发布会暨雷曼十周年感恩答谢会在深圳中南海滨大酒店举行。包括行业协会领导、专家、客户朋友、媒体朋友等近150多名来宾出
https://www.alighting.cn/news/20140522/108555.htm2014/5/22 14:44:45
https://www.alighting.cn/news/2014522/n173062439.htm2014/5/22 12:15:47
2014年5月21日，欧司朗位于中国无锡的led封装厂正式投产，此举将进一步强化其在led市场的领导地位。该工厂投资数亿欧元，占地面积约10万平方米，至2017年，员工数量将
https://www.alighting.cn/news/2014522/n000962429.htm2014/5/22 9:21:42
都是led芯片厂和封装
https://www.alighting.cn/news/20140521/96875.htm2014/5/21 10:07:52
