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主设备技术与国外存在较大差距；4、一窝蜂涌入，无序竞争导致产业质量参差不齐；5、出口受阻，内需没有开发和释放更多的需求，货品团积，价格跳水式暴跌；6、上游生产技术控制不成熟，污染和能
http://blog.alighting.cn/paklizhipeng/archive/2013/11/13/329119.html2013/11/13 12:53:38
角分布情况。c.从发光强度角分布图来分有三类：?高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143098.html2011/3/16 21:24:00
hid灯 常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下 ： 1kv 100p 1206封装 1kv 221 1206封装 1kv 102 1206封装 1kv 222 1206封
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227843.html2011/6/27 10:41:00
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227848.html2011/6/27 10:49:00
同，价格差异很大。目前最贵的美国芯片，其次是日本芯片和德国芯片，价格最低的台湾芯片，散热性能稍差。具体采用什么芯片？要达到什么样的效果？购买之前要先心里有数。led封装：分树脂封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229842.html2011/7/17 22:33:00
下，在杭州市临安景溪北路陆续点亮。灯头距地面6米高，路面照度为5.27勒克斯（lx）这种大功率led光源采用杭州创元光电科技有限公司的芯片集成封装专利技术制造而成，被国际上誉为第
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/11/3/10453.html2009/11/3 17:42:00
238,一 三合一表贴原文地址：http://www.weixuad.com/ 由西安标识工程有限公司发布！指红绿蓝三个发光点封装在同一个发光管里面的合成，由于封装在同一发光管
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/15/253335.html2011/11/15 21:07:32
从电子产业发展的历程来看，光电子产业可谓是21世纪具有代表意义的第一主导产业，光电子技术的诞生是继微电子技术之后人类科学技术的又一次革命。如今美国已将光电子技术列入了“国家关键技
https://www.alighting.cn/news/20080924/117758.htm2008/9/24 0:00:00
同时间的工艺都是有差异的；不同厂家使用的半导体原材料的纯度是有差异的，这就使led的发光强度与驱动电流是不完全相同、耐过电流能力和发热的差异也就自然而然的不同了；封装工艺和封装材
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9235.html2008/10/30 20:24:00
低电压范围led驱动的终结者。主要封装有sot23-5，sot89-5，产品广泛用于mr16、mr11，洗墙灯、投光灯、车灯等照明产品。 pam2861是于连续工作模式下的降
http://blog.alighting.cn/sandyxia/archive/2010/8/11/83260.html2010/8/11 17:33:00
