站内搜索
d）的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法： 先利用LED晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板，并在上制作出共晶焊接导电层
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
旗下的产品包括路灯的传奇与希望系列、卤素崁灯灯泡茉莉系列、电球优适系列和天井灯行星系列等多项产品都获得2011年台湾精品大奖，LED路灯品更是首家台厂通过t?v 欧盟标准测
https://www.alighting.cn/news/2011211/n824130273.htm2011/2/11 18:39:26
近日,为了帮助市政部门和公共事业部门尽可能地节约能源，美国能源部发布了LED路灯灯具自适应控制和远程监控模块规格以及相关规范。该规格遵照固态照明路灯联盟发布的最初的道路灯具的基
https://www.alighting.cn/news/201357/n946851430.htm2013/5/7 9:46:20
7日台股LED族群受到LED旺季度到来浮现激励，亿光（2393）也传出接获手术灯及nb背光模组订单的消息，亿光股价上涨近半根停板，带动LED族群普遍有上涨表现，东贝（249
https://www.alighting.cn/news/20080708/93892.htm2008/7/8 0:00:00
uv固化市场正在迎来新一轮增长周期。一方面是uv LED技术的不断成熟，另一方面基于uv LED的应用市场需求正在形成规模化。
https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148229.htm2017/2/17 9:45:48
本文提出了一种基于 mems 的 LED 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 LED 芯片的反射腔 。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46
