站内搜索
中国照明产业破局·创新发展论坛 来源:《中国照明产业》周刊作者:博鳌·中国照明产业经 中国照明产业破局·创新发展论坛 ——中小照明企业面临的挑战与破局之路
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/11/20/19744.html2009/11/20 11:46:00
度重视，但因打开设计师渠道的成本高、接触难这两个问题，让许多的企业望而却步。就如前不久的胜球集团，花费数十万邀请近四十位设计师进行高尔夫联谊赛，其花费成本令人乍舌。针对这一情
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321050.html2013/7/15 16:27:57
最近照明行业大企业发生大事情了，许多高管们因为各种原因离职了，离职的高管多为掌控渠道的霸许多主。以往的时候照明行业中流通渠道的重要性有点超乎寻常，得渠道者得天下，流通渠道的重要性
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2014/7/28/354807.html2014/7/28 15:22:32
大（www.sundopt.com）表示，新推出的日光灯管通过提高封装和灯管之间的紧密型，降低热阻等措施，使发光时的白色led封装温度不易上升。另外通过串并组合的方式将电流精确到千分之一，以确保电流始终保持恒
http://blog.alighting.cn/sundopt/archive/2009/12/15/21644.html2009/12/15 20:00:00
灯专用型号等系列。插件有to-92/92l/92m/92s、to-126/126c、to-251/252、to-220/220f、to-247、to-3p封装，贴片有sot-23
http://blog.alighting.cn/szwonxl/archive/2010/1/12/25071.html2010/1/12 10:38:00
撮要：白光led使用正在照亮畛域已越来越宽泛，尤其是led的节能环保已被世人所公认，如何晋升白灯led的寿数升高白灯led的衰减变化封装的研制考题，白文就好转白 光led衰减对准
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/2/24/29473.html2010/2/24 14:26:00
含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
cree芯片全球专利led 3528、5050、3629、3535贴片式封装，全色温段，功率从0.06w→0.1w→0.2w→0.3w→0.5w→1w可满足出口客户各种专利需
http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35285.html2010/3/11 8:36:00
http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35288.html2010/3/11 8:43:00
:137 2879 8004 cree芯片全球专利led 3528、5050、3629、3535贴片式封装，全色温段，功率从0.06w→0.1w→0.2w→0.3w→0.5w→1w
http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35289.html2010/3/11 8:50:00
