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就国内而言，预计未来3至5年，随着上游芯片的发展，室内照明产品占据半导体照明应用产品40%的比例非常乐观。一、led应用产品散热难 结构设计在灯具中大概占20%,一直以来中国勤
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/8/22/287107.html2012/8/22 17:26:29
led照明灯具的价格战时日趋激烈，相信价格问题是也是老板们每日所关注的课题，以下就其芯片、散热、电源、配件等方面做简要分析：首先led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工
http://blog.alighting.cn/prslighting/archive/2013/5/7/316695.html2013/5/7 14:08:34
力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。led照明芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降低，led芯片价格因数
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/9/318984.html2013/6/9 17:05:38
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/9/318985.html2013/6/9 17:07:05
摘要：1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 一、严格检测固晶站的led原物料 1
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
命 差别品格的要害是寿命，寿命由光衰决议。光衰小、寿命长，寿命长，代价高。 led芯片 led的发光体为芯片，差别的芯片，代价差别很大。日本、美国的芯片较贵，
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222064.html2011/6/19 23:03:00
中，发光效率、显色性等都是技术门槛。 在整个照明产品的生产过程中，以小功率的白光产品为例，芯片环节在整个产品成本中占比较小。灯具的制造与销售环节同样是高附加值环节，因为目前市场渠
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179080.html2011/5/17 16:19:00
常在电源部分有用隔离及非隔离两种方案，隔离的体积偏大，效率较低，在使用中，安装方面都会产生很多问题，不如非隔离产品的市场前景大。led光源，采用台湾琉明斯的专利结构的led光源，其芯
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/1/249649.html2011/11/1 9:47:31
d照明市场。进入2011年，业界广泛开释出2010年环球特别是中国led内涵芯片产能比赛恐激发本年市场供过于求的疑虑。现在led业界广泛预计相较于2010 年环球led照明渗入渗出
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2011/12/26/260295.html2011/12/26 17:19:14
单，把住两个方向：一是，led芯片与外散热器件路径越短越好，越短你的散热设计就越好;二是，散热阻力，就是要有足够的散热传到路径同时也要有足够的“散热道路”.这部分成本主要在结构，用
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/19/349435.html2014/3/19 16:46:24
