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随着led产业的不断发展和成熟，无论是市场层面还是技术层面都对led封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么led封装背后的发展真实轨
https://www.alighting.cn/news/201481/n763964545.htm2014/8/1 12:03:47
当外国企业欲凭借产品的创新能力、市场细分、精细化管理等在中国大地上拉开led大战帷幕时，反观国内led市场，诸多传统照明企业、电视企业经过多年的养精蓄锐，正伺机而动，凭借本土优
https://www.alighting.cn/news/20101013/91554.htm2010/10/13 11:57:45
目前全球led产能突破的情况相当明显，其中台湾、日本、南韩与中国均有一定程度的量产能力与技术提升。以中国为例，规划的产业目标是年产300亿颗led，同时希望能够拥有超高亮
https://www.alighting.cn/news/20071105/91754.htm2007/11/5 0:00:00
全球第一大pc厂商惠普（hp）23日在台推出该公司首款led笔记型电脑。在led背光模组价格持续下滑后，惠普的首款led笔记型电脑compaq 2510p也正式现身，表示相较于采
https://www.alighting.cn/news/20070724/94454.htm2007/7/24 0:00:00
本文档介绍的是一款高功率因素、可控硅调光的led驱动器，它可以再90vac至265vac的输入电压范围内为led灯串提供额定电压28v、额定电流0.5a的驱动。该led驱动器采
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/4/144227_50.htm2013/9/4 14:42:27
led光源在道路照明中的应用已成为近年来半导体照明行业的热点,led器件产品应用到路灯上,对技术有什么特殊要求?led路灯与目前普通路灯相比有哪些优势?还存在哪些不足?如何解
https://www.alighting.cn/news/20100813/93683.htm2010/8/13 14:06:36
全球笔电大厂宏碁（2353）、惠普与戴尔均全力推广led背光的nb。友达（2409）执行副总彭双浪与奇美电（3009）业务副总郭振隆都表示，目前只要是新款笔电均采用led背光面
https://www.alighting.cn/news/20090731/95629.htm2009/7/31 0:00:00
目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
本文探讨温度和光学设计的解决方法，例如强迫通风方法、炫光和亮度大小等。由于led技术具有体积小和多样化等优势，因此可以轻松地实现崭新的路灯设计。
https://www.alighting.cn/resource/20120910/126420.htm2012/9/10 10:09:47
led照明市场第2季将打价格战，据相关机构预测，5630封装体退出背光应用转入照明，使中低功率的照明封装平均降幅约10%左右，部分厂商已积极降价。
https://www.alighting.cn/news/20120504/89743.htm2012/5/4 9:31:03
