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led产业竞争愈演愈烈，全面进入微利时代，部分企业为“降压”， 以损失产品的质量和性能作为代价，走低成本低价格的路线。作为国内led倒装领导品牌的晶科电子始终坚持发挥技术创新的优
https://www.alighting.cn/news/20160621/141343.htm2016/6/21 16:11:33
2013年广州国家照明展览会即将于6月9日开幕，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将携易系列产品、rgb产品、cob光组件产品、emc贴片等享誉业界的主要产品亮
https://www.alighting.cn/pingce/20130606/121821.htm2013/6/6 10:04:26
台湾先进性电源设计公司桦晶科技近日推出直接使用交流电的照明led driver ic——dr3062，大大节省了成本和空间，同时让led照明成为真正可以达到led灯粒所容许的最
https://www.alighting.cn/pingce/20111024/122701.htm2011/10/24 12:09:18
本资料出自2013新世纪led高峰论坛，由深圳市晶台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年led封装技术十大趋势与热点》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详
https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03
2014年6月9日，阿拉丁神灯奖2014中国照明行业年度盛典在广州朗豪酒店隆重举行，晶科电子(广州)有限公司总裁肖国伟博士荣获2014 “阿拉丁神灯奖——十大人物奖”。
https://www.alighting.cn/news/2014613/n459862967.htm2014/6/13 18:10:20
led高阶芯片在照明需求热络之下出现缺口，业者估计缺口约2~3成，由于照明端提出需求预估值，预估照明出货量至少成长50%~100%。芯片厂估计明年市况维持高速成长，台湾晶电换股合
https://www.alighting.cn/news/2014710/n252463581.htm2014/7/10 9:52:33
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片。
https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41
2013年6月9日，阿拉丁神灯奖2013中国照明行业年度盛典在广州威斯汀酒店隆重举办，浙江晶日照明科技有限公司自主研发的“jrb5系列led庭院灯”产品，荣获“阿拉丁神灯奖——十
https://www.alighting.cn/news/2013618/n023852828.htm2013/6/18 14:49:51
2012年6月10日上午，在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道：led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上，晶元光电股份有限公司谢明
https://www.alighting.cn/news/20120613/89790.htm2012/6/13 17:28:50
5月21日，晶能光电宣布其硅衬底大功率led芯片系列已经通过了10,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试，公司现可根据需要提供lm80 10,000小时测试数据。
https://www.alighting.cn/news/20140522/110824.htm2014/5/22 10:11:13
