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大功率led芯片的几种制造方法

大功率led器件的生产,需要制备合适的大功率led芯片,本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37

未来新星 浅谈oled显示技术

模日渐壮大。oled技术的飞速发展已经动摇了 lcd 与 pdp 的霸主地位,成为未来显示领域极具竞争力的新星。   oled显示技术是一门相当年轻的显示技术,依其所使用的有机半导

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274775.html2012/5/16 21:31:05

高亮度led发光效益技术

式。采用与医学用生命支持设备相同的技术,camd发展出一种载体(silicon carrier)或次黏着基台(submount),以做为ingan芯片与导线框之间的内部固着介质;

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13

oled 进入手机主显示应用

在发现电子发光机理的十年后,有机发光二极管(oled)技术最终商用在手机,mp3和数码相机中。按display search的数据报告, 从2001年第一颗单芯片oled驱动器

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274756.html2012/5/16 21:30:02

2048像素led平板显示器件的封装

脂类粘接剂作为它们之间的粘接材料。环氧树脂具有很高的粘接强度,耐高、低温性能好,线性热胀系数小,耐酸碱,耐有机溶剂,加适当的增韧剂后具有较好的韧性。在环氧树脂家族中,我们选

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274731.html2012/5/16 21:28:51

2048像素led平板显示器件的封装

璃均属极性材料,应选用同样具有极性的环氧树脂类粘接剂作为它们之间的粘接材料。环氧树脂具有很高的粘接强度,耐高、低温性能好,线性热胀系数小,耐酸碱,耐有机溶剂,加适当的增韧剂后具有较

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274727.html2012/5/16 21:28:31

led光学参数的测量技术与led国家光度标准的研究

究是非常必要而且很有意义的。中国照明网技术论文?led照明3、led光度测量原理3.1光强度的测量方法把光强标准灯,led和配有v(λ)滤光片的光电二极管安装和调试在光具座上,特

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274716.html2012/5/16 21:27:50

led芯片降价空间大 可通过三种途径

电的蓝宝石那样必须都从一侧引出,这样不但可以减少管芯面积还可以省去对gan外延层的干法腐蚀步骤。同时由于的硬度比蓝宝石和sic低,在加工方面也可以节省一些成本。据国外某知名公司的估计使

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274714.html2012/5/16 21:27:45

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

衬底led芯片,何时跻身主流?

如今,sic、蓝宝石、这三种不同的衬底技术路线,哪种在成本和性能上更具优势?如果越来越多的公司开始量产衬底,是否会对sic与蓝宝石这两种技术路线形成冲击?不同的技术路线,国

  https://www.alighting.cn/news/20120516/89190.htm2012/5/16 9:49:09

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