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3月28日-3月30日，第十四届国际广告四新暨led春季展览会盛大召开，宝世达电子亮相济南舜耕国际会展中心。此次展会的参展产品包括：led室内p6三合一租赁式显示屏（20平米）
http://blog.alighting.cn/claireled/archive/2011/6/20/222147.html2011/6/20 11:31:00
2011年5月6日-8日，第七届北京国际led展览会在北京国际展览中心盛大召开。展会为期三天，吸引了大批采购团前来咨询。宝世达电子科技有限公司此次参展面积90㎡，产品涉及led室
http://blog.alighting.cn/claireled/archive/2011/6/20/222144.html2011/6/20 11:30:00
会。本届照明展汇聚了47个国家和地区的2800多家参展企业最新科技成果，专业观众总数超10万人。 宝世达电子此次参展面积为54㎡，产品涉及led球泡灯、led灯杯、led面板灯
http://blog.alighting.cn/claireled/archive/2011/6/20/222143.html2011/6/20 11:28:00
d面板的成本较低温多晶硅（ltps）液晶面板高出30-60%,未来三星拥有的业界首座5.5代生产线将可把两者间的成本差距拉近。 大尺寸oled方面，日本东京大学须贺唯知教授
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222035.html2011/6/19 22:48:00
、 晶片对白光led光衰的影响 从目前实验的结果来看，晶片对光衰的影响分为两大类：第一是晶片的材质不同导致衰减不同，目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石，碳化硅一般结
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面，国际上主要开发了硅基倒装芯片（fcled）布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式，确定封装布局后，可通过选取不同的材
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
米展商数量：300家展品范围：太阳能供水系统及产品；太阳能集热采暖设备；太阳能建筑应用；太阳能其它应用产品；pv制造设备、硅原材料等展会简介：intersolar india是全
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221977.html2011/6/19 17:49:00
界。 最先到达的“爱宝总动员”。这里有各种不同的水滑道和玩水活动。露天的水滑道，蜿蜒转折，躺在上面，在拐弯中转得有点晕眩后被抛到滑道出口；封闭的水滑道，滑进去后黑乎
http://blog.alighting.cn/qusun/archive/2011/6/19/221912.html2011/6/19 9:20:00
控硅整流器（ 1373 ） ，而不是电位器或可变电阻，因为他们有更高的效率。可变电阻将散热热（效率低0.5 ） 。通过切换和关闭，从理论上硅控整流器暗不热了（效率接近1.
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221906.html2011/6/18 23:54:00
