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福日电子成功收购中诺通讯100%股权 led外延芯片扩张业绩飙涨”

福日电子日前公告称“经中国证监会上市公司并购重组审核委员会2014年第70次工作会议审核,公司发行股份购买资产暨关联交易事项获得无条件通过”,这就意味着公司定向增发收购中诺通讯10

  https://www.alighting.cn/news/20141208/110338.htm2014/12/8 9:46:03

高亮度led芯片供给紧俏,亿光积极固桩,众厂争抢与之谈合作?

为支应国际大厂合作的要求,亿光2009年将再进行大规模的募资动作,分别发行25亿元新台币的可转换公司债和24.9亿元新台币的现金增资。

  https://www.alighting.cn/news/20090922/119164.htm2009/9/22 0:00:00

聚积推出降压型、高效率交流转直流 (ac - dc) led控制芯片mbi6901

聚积科技将于7/22在北京、7/24在上海与7/28在深圳召开led技术国际研讨会,会中将邀请国外显示屏、交通屏大厂莅临演讲,聚积也将分享如何针对一般照明选择ac-dc驱动器解决方

  https://www.alighting.cn/news/20090721/120964.htm2009/7/21 0:00:00

意法半导体推出车规级12通道led驱动芯片,简化当下最先进的车灯设计

意法半导体aled1262zt 12通道led驱动器可用于驱动当下流行的汽车后组合灯和室内照明灯,支持炫酷创新的视觉效果设计。

  https://www.alighting.cn/news/20191031/164785.htm2019/10/31 9:31:11

提高fpga复位的可靠性的方法

对fpga芯片而言,在给芯片加电工作前,芯片内部各个节点电位的变化情况均不确定、不可控,而这种不确定且不可控的情况会使芯片在上电后的工作状态出现错误。

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 9:23:05

半导体照明行业市场竞争格局研究(中)

国内外led芯片厂商列表及销售额

  https://www.alighting.cn/news/20100827/90644.htm2010/8/27 11:57:11

neopac公司推出超高功率单封装led

芯片,超高功率,单个封装neopac发光器在cotco公司装配,采用cree公司的ez1000芯片。发光器的光通量效率在20瓦驱动下达到50流明每瓦和接合温度维持70底。

  https://www.alighting.cn/news/20070827/121197.htm2007/8/27 0:00:00

csp三大主流结构及现有led的替代性

csp的全称是chipscalepackage,中文意思是芯片级封装器件,指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件,三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7

  https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31

cree单芯片led达1000lm

芯片led在4a下工作时,冷白光型的光通量为1050lm、光效为72lm/w,暖白光型为760lm,光效则为52lm/w,cree共同创始人及先进光电子部主管johnedmon

  https://www.alighting.cn/pingce/20120511/122694.htm2012/5/11 9:56:51

芯片led封装特点与技术

芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11

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