检索首页
阿拉丁已为您找到约 1876条相关结果 (用时 0.219982 秒)

联茂、台光电切入led散热基板材料市场

看好led背光模组商机,目前铜箔基板台厂台光电子与联茂电子正积极切入led散热铝基板材料领域,其中前者主攻中国市场led路灯照明,后者则是与英国大厂laird合作打进电源供应器客

  https://www.alighting.cn/news/20080521/107998.htm2008/5/21 0:00:00

led基板材料发展渐入佳境

led背光模块取代冷阴极管已成趋势,吸引铜箔基板厂商相继投入开发此类商品。

  https://www.alighting.cn/news/20080520/120332.htm2008/5/20 0:00:00

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

联茂电子4月营收续创佳绩,已开始量产led散热模组

台湾铜箔基板厂联茂电子 (6213)自结2008年4月集团营收12.65亿元,为08年单月新高,较2007年4月成长20.7%。

  https://www.alighting.cn/news/20080506/106514.htm2008/5/6 0:00:00

友达让出货的nb面板采用led背光源技术

截止到2011年底友达nb面板背光源将全数采用led,超过市场采用led背光源的平均值。至于led tv面板,友达在2008年会少量生产,主要以40英寸级面板为主,由于tv面板采用

  https://www.alighting.cn/news/20080423/91832.htm2008/4/23 0:00:00

九豪精密2008年将强化led基板产品

近日,台湾被动组件上游基板厂商九豪精密 (6127)公佈了2007年度财报。该公司2007年全年营收2.94亿元,较06年的2.91亿元略增,税前盈餘5931万元,年减33.84

  https://www.alighting.cn/news/20080416/107007.htm2008/4/16 0:00:00

同欣电子开发出高亮度led散热基板,接获lumileds、cree订单

台湾小型封测厂同欣电子(6271)日前宣佈,该公司利用陶瓷基板相关镀膜技术,成功开发出高亮度led散热基板,已拿下国际led大厂lumileds、cree订单。

  https://www.alighting.cn/news/20080409/107097.htm2008/4/9 0:00:00

首页 上一页 179 180 181 182 183 184 185 186 下一页