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性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，sic同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势，因此si衬
https://www.alighting.cn/resource/20101124/128212.htm2010/11/24 17:57:30
量保证，每款大功率灯具均采用铝基板做电路，非梅花板拼装，导热效果更好，更稳定；铝基板与外壳连接处采用高导热硅胶垫，非导热硅脂，不流动百分百接触，导热效果更好；每款灯具均为高导热软性硅
http://blog.alighting.cn/snled88/archive/2009/2/20/2438.html2009/2/20 10:08:00
选用台湾艾迪森原装led灯珠，光色一致，质量保证，每款大功率灯具均采用铝基板做电路，非梅花板拼装，导热效果更好，更稳定；铝基板与外壳连接处采用高导热硅胶垫，非导热硅脂，不流动百分
http://blog.alighting.cn/snled588/archive/2010/7/23/57289.html2010/7/23 12:54:00
势，会增加应用比例是必然的。为什么会这样的结论呢？因为阻碍led灯具为市场所接授的最大原因就是价格。 光学器件的技术提高也有一些辅助作用，高透光率的透镜和高反射系数的高性价比的光学材
http://blog.alighting.cn/122174/archive/2015/1/7/364382.html2015/1/7 12:31:12
2011年6月10日，“亚洲led照明高峰论坛 -- “led照明应用”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北厅举行。来自清华大学电子工程系教授、集成光电子学国家重点实验室主任罗毅
https://www.alighting.cn/news/20110715/109013.htm2011/7/15 10:04:04
脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看：安装使用简单、体积相对较小的大功
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
