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明，LEd背光设计及LEd材料封装四大主
https://www.alighting.cn/news/20140505/108569.htm2014/5/5 12:11:58
聚积科技每年投入鉅額研发费用，于同业中无人能出其右，近来互联网上对聚积革命性的gm(mssop)封装错误的认知与描述并非事实， 聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们
https://www.alighting.cn/news/201455/n046662022.htm2014/5/5 8:57:46
光学元件的处理和清洁步骤和知识您了解多少？跟着小编的步伐走，小编逐一告诉您！
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124608.htm2014/5/4 11:54:52
长久以来显示应用一直是LEd 发光组件主要诉求，并不要求LEd 高散热性，因此LEd 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LEd 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
近日，互联网有文章针对聚积科技所推出的创新gm(mssop)封装提出疑虑，聚积科技在此发表六点声明。
https://www.alighting.cn/news/20140430/110837.htm2014/4/30 14:49:26
明天就是五一劳动节了，在这里祝各位LEd照明行业的朋友们节日快乐！有人使用LEd，正常点灯时，经过一段时间发现不亮了，外观上看不出任何损坏，呈现开路状态。封装厂认为，是LEd芯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/30/351072.html2014/4/30 13:27:54
本文的目的是建立准确之LEd光学模型，以利未来LEd LEns之设计，来提高LEd背光模块的均匀度，并探讨经表面粗化后的LEd LEns对LEd发光场形的影响。
https://www.alighting.cn/2014/4/30 11:06:21
从技术上看，造成cob封装可靠性差的因素仍然很多，如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新，将更大程度上降低LEd封装环节的成本，实现LEd器件整体成本的降
https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12
对LEd封装不太了解？没关系，小编给你上一节LEd封装的课！
https://www.alighting.cn/resource/20140428/124628.htm2014/4/28 13:22:02
求，国内封装厂开拓LEd灯丝细分市场，闷声发大财者有之，加速扩产者有之，持续跟进者有
https://www.alighting.cn/news/20140428/87788.htm2014/4/28 11:20:25
