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照明用LED封装技术关键

1 散热技术传统的指示灯型LED 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250~300 ℃

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

飞利浦 推出最小封装的高功率LED(图)

每个新照明设计都具有前所未有的性能。因为前一代高功率LED封装太大。从高功率室外显示屏到小型住宅光源都表明luxeon rebe高功率LED是最好的选择。

  https://www.alighting.cn/news/20071226/V13410.htm2007/12/26 13:32:39

LED产业再掀投资热 挂牌风潮可望吸引资金涌入

LED产业投资热潮不减,除泛晶电集团的广镓将于第3季上市,可成集团的光鋐、新奇美集团的启耀、专攻高功率LED封装的齐瀚均为上市开始布局,挂牌风潮可望吸引更多资金涌入LED族群。

  https://www.alighting.cn/news/20110531/90677.htm2011/5/31 10:01:55

大功率LED封装以及散热技术

对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率LED器件代替小功率LED器件成为主流半导体照明器件是必然的。但是对于大功率LED器件封装方法我们并不能简单的套用传统的小功率le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率LED封装以及散热技术

对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率LED器件代替小功率LED器件成为主流半导体照明器件是必然的。但是对于大功率LED器件封装方法我们并不能简单的套用传统的小功率le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率LED封装以及散热技术

对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率LED器件代替小功率LED器件成为主流半导体照明器件是必然的。但是对于大功率LED器件封装方法我们并不能简单的套用传统的小功率le

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率LED封装以及散热技术

对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率LED器件代替小功率LED器件成为主流半导体照明器件是必然的。但是对于大功率LED器件封装方法我们并不能简单的套用传统的小功率le

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率LED封装以及散热技术

对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率LED器件代替小功率LED器件成为主流半导体照明器件是必然的。但是对于大功率LED器件封装方法我们并不能简单的套用传统的小功率le

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率LED封装以及散热技术

对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率LED器件代替小功率LED器件成为主流半导体照明器件是必然的。但是对于大功率LED器件封装方法我们并不能简单的套用传统的小功率le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率LED封装以及散热技术

对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率LED器件代替小功率LED器件成为主流半导体照明器件是必然的。但是对于大功率LED器件封装方法我们并不能简单的套用传统的小功率le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

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