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中国照明学会电光源专业委员会、中国照明电器协会材料专业委员会、国家轻工业照明电器信息中心拟定于2009年4月10～12在苏州召开“全国电光源材料科技研讨会”。
https://www.alighting.cn/news/2009316/V19077.htm2009/3/16 13:29:38
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）LED 产品：lm101b（1w 级中功率 LED）和 lh231b（5w 级大功率 LED）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
立洋首次提出在LED芯片出光表面设计与复合光学微结构，克服LED芯片内出光全反射，从而提高LED芯片的一次出光效率，目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。
https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
变光学封装的相关参数,模拟了不同LED的发光亮度分布,并分析得到了两种部件的形状和材料因素对器件发光特性的影响及其优化的参考数
https://www.alighting.cn/resource/20120719/126500.htm2012/7/19 14:50:56
《非极性和半极性面氮化物材料和器件生长》内容：lain-aigan-gan,研究动机,材料的生长和表征;gan-ingan材料,研究动机,材料的生长和表征,在沟槽gan模板层上生
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/6/182815_98.htm2011/5/6 18:28:15
应用于显示屏的 LED 发光材料主要有三种形式
https://www.alighting.cn/news/2007712/V8122.htm2007/7/12 10:40:29
受益于下游应用市场的急速扩张，LED产业从今年第二季度开始逐渐回暖，来自于照明应用，以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求，推动了LED封装行业在生产规模和制造工
https://www.alighting.cn/news/20130904/88212.htm2013/9/4 9:41:04
三星集团从蓝宝石晶棒至LED封装的LED产业供应链中，由三星LED负责LED外延、芯片与封装，为布局蓝宝石等LED上游材料，其将通过与韩厂-hansol 在lcd三星lcd背光模
https://www.alighting.cn/resource/20100720/127975.htm2010/7/20 18:05:00
日前，台湾鸿海精密工业股份有限公司与香港协鑫(集团)控股有限公司两大巨头就在江苏盐城投资新能源及光伏产业项目，日前与盐城市政府在港正式签署的战略合作框架协议。
https://www.alighting.cn/news/2011729/n305133589.htm2011/7/29 15:07:22
