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台湾照明学会指出led照明需求将于8月大爆发

台湾照明学会常务理事萧弘清昨(22)日指出,2013年8月,led照明的光热比达60:40,每瓦可达180流明的产品市场化成熟,将会启动led照明需求爆发力,届时产业竞争致胜关键

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/23/308492.html2013/1/23 20:46:02

台湾照明学会指出led照明需求将于8月大爆发

台湾照明学会常务理事萧弘清昨(22)日指出,2013年8月,led照明的光热比达60:40,每瓦可达180流明的产品市场化成熟,将会启动led照明需求爆发力,届时产业竞争致胜关键

  http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315040.html2013/4/21 11:53:04

led行业9月份月报

台湾9 月led 芯片指数(chip ledx)跌幅11.29%,9 月led 封装指数(package ledx)跌幅4.95%;同期台湾电子零组件指数跌幅8.02%,台湾加

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 13:32:49

三星led在韩反诉欧司朗侵犯其led专利技术

国分公司和其在韩国的两个销售代理。这项专利诉讼涉及了8项与led和封装技术相关的专利。欧司朗公司在首尔和香港的发言人都表示无法做出评

  https://www.alighting.cn/news/20110615/115137.htm2011/6/15 10:41:28

led封装步骤

led的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

led的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05

2015led封装企业会怎样?

对于处在中游的封装企业来说,2015年迎接他们的将是一个白热化竞争时期。led行业人士表示,明年中小型封装企业将面临更残酷的竞争。

  https://www.alighting.cn/news/20141222/81162.htm2014/12/22 10:39:28

led下游封装厂增多

led产业近来有愈来愈多的厂商投入下游封装这一块领域,不论是台湾、中国、南韩、日本与欧美市场,都有新的厂商宣佈要切入或成立新的led封装事业单位。

  https://www.alighting.cn/news/20071119/106660.htm2007/11/19 0:00:00

士兰微电子推出带可控硅调光及pfc led驱动芯片

士兰微电子于日前推出新品-带可控硅调光及pfc的原边控制模式led驱动控制sd6857/8系列芯片。该系列产品采用pfm调制技术,提供精确的恒压/恒流(cv/cc)控制环路,具

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122895.htm2011/11/9 16:28:09

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