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高功率led散热基板发展趋势

率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键,要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境,首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手;目前的作法是将led晶粒以焊料

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

未来新星 浅谈oled显示技术

件可以在 100cd/m2 亮度下保持较长时间。有机发光显示技术基本达到了实际应用的要求,特别是在发光效率方面, oled 远远高于 pdp 的水平。   目前,oled 技术能够满

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271746.html2012/4/10 23:30:47

led的新应用——led彩墙屏(室内显示幕墙)

③寿命长。光通量衰减到50%的标称寿命10万小时。  ④使用安全。单体工作电压大致在1.5v~5v之间,工作电流在20ma左右。  ⑤绿色环保。废弃物可回收,没有污染;不像荧光灯含

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271745.html2012/4/10 23:30:43

控制多个led的功率及成本

定的比例,50%至64%为绿光、25%至40%为红光、5%至15%为蓝光。该白光的合成(mimic)混合了一定频谱比例的红、绿及蓝光。上述合成方法需要采用三个分立的脉宽调制控制器,相

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271744.html2012/4/10 23:30:40

改善散热结构提升白光led使用寿命

率,改善芯片结构与封装结构,都可以达到与低功率白光 led 相同水平,主要原因是电流密度提高 2 倍以上时,不但不容易从大型芯片取出光线,结果反而会造成发光效率不如低功率白光 le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37

改善散热结构提升白光led使用寿命

率,改善芯片结构与封装结构,都可以达到与低功率白光 led 相同水平,主要原因是电流密度提高 2 倍以上时,不但不容易从大型芯片取出光线,结果反而会造成发光效率不如低功率白光 le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28

高亮度led封装工艺技术及方案

子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高led取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

照明用led驱动器需求和解决方案分析

步升压和4开关降压-升压模式之间转换。在整个可用锂离子电池电压范围内(2.7~4.2v)可实现高于90%的pled/pin效率。几乎所有由电池供电的便携式产品都采用彩色有源矩阵lcd

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22

白色led的恒流驱动

性,驱动led的电流必须低于led额定值的要求,典型最大值一般为30ma,但是,从图2可以看出:当环境温度升高时所允许的额定电流会降低,通常,当温度达到50°c时电流需限制在20m

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271739.html2012/4/10 23:30:19

led的应用优势及存在问题

及现实的优越性,受到广大专业人士的青睐。它的出现也为照明界开拓出了一个全新的技术领域,并为照明节能设计提供了更多的选择。笔者将就led的性能、现状等作简要的介绍和分析。2、le

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