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p(truncatedinvertedpyramid)晶粒结构的红光led发光效率达到100lm/w，绿光led也可达到50lm/w，单个功率led的光通量达到了几十流明（白炽灯、卤钨灯光效为12-2
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构产生松动等不良缺陷。为了降低封装材料的吸水率，在环氧树脂结构中尽量减少经基和醚基等极性大的基团浓度，导入极性小的c—H键和憎水性较大的含硅和含氟结构。 提高耐热性和降低吸水率是一
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
化是合理的。 对于封装材料的热退化，d.l.barton等人的研究试验表明[1－4]，塑料在150℃左右会由于单纯的热效应使led的光输出减弱，尽管在寿命试验中没有发现塑料封装的外
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
个通道的电流匹配是同时完成的。 输入电源范围理想适用于单体锂离子电池供电的设备，tps7510x 可为每个 led 提供高达 25ma 的电流。 由于无需采用内部开关信
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器来帮助减少系统占板面积。它们采用1μH的电感器就能获得高达85%的效率。 aat1271和aat1272具备双通道，能够以每个高达750ma的电流驱动两个高电流wled。另
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00
高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kw，距pca约10cm高度，经10-15s就使暴露在元件体外的贴片胶迅速固化，同时炉内继续保持150-140℃温度约1min，就可使元件下
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气H2或氬气ar等惰性气体作为载体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对led-pn结的两个电极进行加工，并对led毛
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00
括针头接触pcb之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°c之间，它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。 范本印刷被广泛用于锡膏，也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的sm
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
此粘着这类保险丝的产品在北美可获得销售许可。不过，尽管iec 127-4标准概述了通用模组型保险丝（umf）的技术规格，但目前市场上尚无得到任何iec代理机构认证的表面粘着型保险
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
区。产业园计划投入巨资，每年新增led项目3-5个。在南昌建设led应用产品及产业集群，吸引全球半导体照明上下游配套产业在南昌集聚，建设成为有中国特色的led与半导体照明基
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