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如何在竞争中“存活”?

led照明行业存在三种类型的企业:投资型,投机型,投产型。投资型在芯片封装等领域没有上市,只能转为投机型,寻求在照明应用领域上市。可是路灯的神话破灭之后,投机型被迫转为投产型。遗

  http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/8/355690.html2014/8/8 15:16:28

【中国好照明】公共服务平台 宣 言

当2013年悄然走来,我们聚首在中国侨乡——江门,审视中国经济与社会发展面临的挑战,认识到在这些问题上熔铸中国照明行业观点的重要性。我们坚信中国照明产业企业家之间的对话、协调与合

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/9/310521.html2013/3/9 11:18:21

【中国好照明】公共服务平台宣 言

当2013年悄然走来,我们聚首在中国侨乡——江门,审视中国经济与社会发展面临的挑战,认识到在这些问题上熔铸中国照明行业观点的重要性。我们坚信中国照明产业企业家之间的对话、协调与合

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310751.html2013/3/12 16:28:29

led照明设计需要注意的技术细节

全性,同时达到理想的发光强度。在led照明领域,要体现出节能和长寿命的特点,选择好led驱动ic至关重要,没有好的驱动ic的匹配,led照明的优势无法体现。 led灯具对低压驱动芯

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34511.html2010/2/27 15:03:00

led照明不可忽视的技术细节

要注意的技术细节   led灯具对低压驱动芯片的要求:  1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足dc8-40v,以覆盖应用面的需要,耐压如能大于45v更好;ac 12v或24

  http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95993.html2010/9/10 13:17:00

[原创]具体分析——led照明的设计问题

度。在led照明领域,要体现出节能和长寿命的特点,选择好led驱动ic至关重要,没有好的驱动ic的匹配,led照明的优势无法体现。  led灯具对低压驱动芯片的要求:  1. 驱动芯

  http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00

led倒装(flip chip)简介

功率led由于芯片的功率密度很高,器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。目前gan基外延衬底材料有两大类:一类是以日本日亚化学为代表的蓝宝石;一

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

led照明不可忽视的技术细节

域,要体现出节能和长寿命的特点,选择好led驱动ic至关重要,没有好的驱动ic的匹配,led照明的优势无法体现。 led照明设计需要注意的技术细节  led灯具对低压驱动芯片的要

  http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166038.html2011/4/18 22:58:00

大功率照明级led的封装技术

小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片   要想得到大功

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功率led器件,就必须制备合适的大功

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

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