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三、 研究项目的关键要素分析 图3-1 影响大功率led显色效果的主要因素权重分析情况 四、 关键要素甄选和试验过程 通过上述权重分析,可以知道影响大功率led显
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(2)荧光粉配比问题: 配比的调试是最为关键,要使色坐标在特定范围内,光通量最大化,并且要使波谱图趋向完美化即使显色性能达到最好。 (3) 工艺要素: 关键工
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、在采取了上述3个措施之后,工程抽检10k,在显微镜下发现气泡16pcs,肉眼最多能看到8pcs(生产、品质、工程各一人观察),说明气泡已明显减少及变小。 3、因现阶段的预热方式
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2、银胶点的太多,严重时会导致短路。 3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。 解决方案: 1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/
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1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插,导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太
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. 针对此次模条lens的r角已发生了变化,请品质部回馈供应商改善。 3. 本批次的产品暂停止生产,后续等供应商提供新的合格模条后再继续生产。 二、 气泡 气泡问
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机。 第二次抽检2k,发现气泡26pcs,不良比例为1.3%,抽检时间为洗沾胶机后3小时。 1、 对气泡不良品进行分析: a、 不良品中有95%左右的在晶片的边
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4. 实验结论: 4.1离模剂的使用量过多对产品的角度,波长,电压基本无影响,但亮度有2%~5%差别; 4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响: 4.2.1离模剂
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析。 3、拿异常产品打磨及腐蚀10pcs左右,再测试其支架深度及晶片高度,支架偏深及晶片偏浅将导致角度偏小,反之则偏大,因此如测试不在规格之内,需及时反馈供应商并更换新的支架
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b)。 2.生产制程不同:一般led使用波峰焊机或手工焊均可,而大功率led需要使用贴片焊机。 3. 配套的电子组件不同:因为焊接制程不同,因此与一般led配套的电子组件也是需
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