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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
明采用led已经普遍。根据国外调查，2004年全球车用led市场规模将达30亿美元，年复合成长率高达80%。 目前全车内部采用led的车厂家几乎全为欧洲的公司；而在外部照明使用le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271152.html2012/4/10 20:57:54
仅说明了光明对人类的重要，也反映了人类在追逐光明的道路上所付出的种种苦难。在19世纪爱迪生发明电灯之前，人类实现照明的方式非常简单，那就是直接借助各种火源的直射光，例如蜡烛、油灯等
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271151.html2012/4/10 20:57:51
源相比并没有明显的节能优势，而初次投入成本却高的多。大电流在提升光效的同时也大量转变成了热能，如果散热处理不好又会使led寿命大幅降低，用散热器又增加成本和体积，使led光源的优
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48
％，是2000年全球可见光led市场规模的2.5倍左右，因此照明市场的发展空间颇大。reedelectronicsresearch全球白光led估计2000年将可成长至1.18亿美
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271149.html2012/4/10 20:57:42
向出光利用率。 1999年hp公司开发了倒金字塔形alingap芯片并达到商用的目标，tip结构减少了光在晶体内传输距离、减少了内反射和吸收（有源区吸收和自由截流子吸收等）引起的
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
模分析 据估计,随着全球经济增长,全球路灯市场将呈现出逐年增长趋势,2010年全球路灯市场规模达1.6至1.8亿盏左右。 2009年led路灯的发展速度虽然没有预期的快,但是它必将取
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271145.html2012/4/10 20:57:30
前，灯具维护难是目前led路灯企业经常遇到的问题，面对这个问题模组化思路非常重要。所谓模组化简单的理解就是将整体式的灯具“化整为零”，分开成几个相同的模组，模组能解决自身的配光、散
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pdp产业有极大的市场潜力。pdp用荧光粉市场前景非常广阔，开发高效、低光衰的白光led用荧光粉，已成为一项迫在眉睫的工作。而荧光粉在彩色led上的应用还刚刚起步，需要进行深入研
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271140.html2012/4/10 20:56:44
展趋势与技术,在高亮度led迅速发展与红外线led持续扩大应用,加上一般亮度led可见光稳定成长之鹞,从上、 中、下游led发展趋势及表现来看,则呈现出稳定成长走势。不过,目前各
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