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等其它排列方式，用于需要“相互匹配的”led正向电压的应用，并获得其它优势。如在交叉连接中，如果其中某个led因故障开路，电路中仅有1个led的驱动电流会加倍，从而尽量减少对整个电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258522.html2011/12/19 10:58:05
镓(ga)铟(in)磷(p)氮(n)锶(ｓi)这几种元素中的若干种组成。 三、led晶片的分类 1、按发光亮度分： a、一般亮度：r﹑h﹑g﹑y﹑e等 b、高亮度：vg﹑vy
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258521.html2011/12/19 10:58:03
灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作t-1；把φ
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截。对于普遍重视效益增长而忽略创新和保护的led企业,面临知识产权问题的严峻考验,主要表现在：1、337调查成为led产业进入美国市场的壁垒“337调查”源自美国的《1930年关税
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258519.html2011/12/19 10:57:38
一、led控制功能区分 1、内控和外控内控：控制芯片在灯具内部，不需要外接控制器，同步内控需要接交流电源，并且同时上电。外控：并不是所有的外空灯具内部都没有控制芯片。外控时，是需
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极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5
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、世博主题馆条形显示屏……世博园内的led灯具使用量约6－8万套，占整个世博园景观照明灯具的六成以上，其中世博园区内的方向指引牌及地下标识灯等均由led照明系统组成。led产品在以环
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元，芯片、封装和应用产值之比为1∶9∶22。 换言之，在led行业投资火热背后，是不得不面对的一个尴尬事实，国内led企业在外延片、芯片等关键的上游环节缺乏话语权。 来自中国照明协
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具对低压驱动芯片的要求： 1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足dc8-40v，以覆盖应用面的需要，耐压如能大于45v更好；ac 12v或24 v输入时简单的桥式整流器输出电
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