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记者从南昌高新区政府获悉，晶能光电新一期扩产融资款已经到账。自2012年6月晶能光电于全球率先宣布实现硅基大功率led芯片量产以来，其产品性能提升突飞猛进，光效由最初发布的12
https://www.alighting.cn/news/20130513/112701.htm2013/5/13 13:30:49
晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一代高亮led峰会”并发表演讲，介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功率led芯片的最新成果，引起业界高度的关注。
https://www.alighting.cn/news/20120718/113356.htm2012/7/18 17:38:49
根据晨星先前与创维合作的关系，比方说双方共同研发msd489双向单芯片，这颗产品就具备数码机上盒、数码电视内容、解码等功能，处理器属于32位元mips架构，效能也高，时脉达1gh
https://www.alighting.cn/news/20110823/114893.htm2011/8/23 11:41:54
在中国绿色照明产业链国际采购会暨绿色(节能)产业融资论坛上，广东绿色产业投资基金emc联盟与旭瑞光电签署了金额达5亿元人民币的led芯片产品采购意向合同，主要应用领域为城市公
https://www.alighting.cn/news/20110719/115886.htm2011/7/19 16:47:30
led显示器制造商北京利亚德(leyad)公司结合其色彩校正技术，并搭配台湾聚积科技(mblock)具有16位pwm的led驱动芯片mbi5030，以加强大型led显示器的画质表
https://www.alighting.cn/news/20080305/118162.htm2008/3/5 0:00:00
引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，led市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00
第154期阿拉丁“光”点依然为读者奉上业界重大新闻点评。14家上市公司高管薪酬曝光，谁是“真土豪”？百余家照明企业加入共同体，意欲何为？倒装led市场越烧越旺，离普及还有多远？…
https://www.alighting.cn/news/20150417/84670.htm2015/4/17 16:29:32
2014年，led产业的五大趋势：一 倒装led正式起量，至2017年将达55亿美元；二 价格下降，led光源替换潮席卷全球；三 国际，台湾，大陆厂商三“封”led天下；
https://www.alighting.cn/news/20140320/87468.htm2014/3/20 18:39:30
