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高功率led照明封装厂艾笛森继今年第一季毛利率回升到12%，初估第二季毛利率可望进一步提升。主要因受惠于产品组合改变，以及产能利用率拉高所致。另外，公司表示，因应下半年度营运及明
https://www.alighting.cn/news/2014618/n865663083.htm2014/6/18 16:06:43
三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在cob 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公
https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51
于0.5秒。8、启动温度低，适应温度范围大，零下40度，均可正常启动和工作。9、功率因数可高达0.95以上。10、安全可靠性，绿色环保、真正实现免维护、免更换。无极灯具有如下详细特
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/6/18/353020.html2014/6/18 14:12:56
随著led照明应用对于元件输出要求渐增，传统led封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装led具备更好的散热条件，同时集成磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光
https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29
下半年无论是led照明、覆晶和背光需求都很强劲，璨圆的覆晶已打入三星供应链，以前是出货磊晶片，今年下半年有机会出货晶粒，使得出货产值增加，毛利率也会上扬。
https://www.alighting.cn/news/20140618/111208.htm2014/6/18 9:39:20
学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；五是为后续封装工艺发展打下基础。唐国庆进一步介绍称，三星led倒装芯片级封装产品lm131a主要是0.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
近几年，led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
随着led产品价格渐渐被市场所接受，技术的不断完善，预测led照明在2014年-2015年会迎来真正的爆发。当然，市场大，竞争也会更加激烈。新兴的led芯片、封装厂商积极布局le
https://www.alighting.cn/news/2014617/n059363037.htm2014/6/17 10:17:32
根据行业研究机构统计，2014年5月全球量产中的mocvd机台数为1，917台，其中，台湾及大陆比重即达51.5%，又两岸led厂持续提升4寸led磊晶片生产比重，2014年将
https://www.alighting.cn/news/20140617/87156.htm2014/6/17 10:02:09
