检索首页
阿拉丁已为您找到约 3839条相关结果 (用时 0.2280883 秒)

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

d驱动板(pcb)布线,特别是对于点间距较小的led驱动板更有。 3) 电流输出误差 电流输出误差分为两种,一种是位间电流误差,即同一个芯片每路输出之间的误差;另一种是片间电

  http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258868.html2011/12/20 15:57:49

浦投资成都 led分工模式或搅动?

但对于飞浦来说,要实现“更大的成功”可能并不是一件容易的事。实际上,因为led眼下的成本依旧过高,在中国更多的是依靠地方政府的市政工程进行消化。而一些质疑者的观点认为:在与地

  https://www.alighting.cn/news/20111220/89738.htm2011/12/20 10:11:52

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

d驱动板(pcb)布线,特别是对于点间距较小的led驱动板更有。 3) 电流输出误差 电流输出误差分为两种,一种是位间电流误差,即同一个芯片每路输出之间的误差;另一种是片间电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258645.html2011/12/19 11:10:46

led 组装静电防护最低要求

路。潜在性失 效则可使 led 的性能参数劣化,例如漏电流加大,一般 gan led 受到静电损伤后所形成的隐患并无任何方法可 治愈。 3 、复杂性 : 在静电放电的情况下,起放

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258640.html2011/12/19 11:10:19

手机相机的led闪光灯驱动电路

路和升压开关管,但是电感和用于续流的肖特二极管还是外接的,这增加了电路的复杂性、成本和pcb面积。此外,由于闪光灯驱功电路、led、显示屏、手机天线一般位于手机上端,与手机的射频电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258607.html2011/12/19 11:02:37

正确理解led显示屏的主要性能指标

等要求;不应规定这些要求。生产者可做出保证,但不能代替要求,它是个商业概念、合同概念,而不是技术概念。行业协会对此应该要有个明确的说法,这对于用户、生产者以及整个行业都将会是非常有

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258593.html2011/12/19 11:02:03

芯片大小和电极位置对ganled特性的影响

摘 要:用同种ganled外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片,测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明:ganled芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258586.html2011/12/19 11:01:38

高亮度led发光效益技术

高亮度led虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点,但仍得面对静电释放(esd)损害和热膨胀系数(tce)等效能瓶颈;本文将提出一套采次黏着台(submoun

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19

led芯片的技术发展状况

长625 nm algainp超高亮度发光二极管的内量子效率可达到100%,已接近极限。algainn材料内存在的晶格和热失配所致的缺陷、应力和电场等使得algainn超高亮

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258557.html2011/12/19 10:59:35

2048像素led平板显示器件的封装

示器厚膜电路衬底片材料采用常规厚膜工艺所使用的96%a12o3标准陶瓷,在选用陶瓷盖材料时,除要求其理化性能与衬底片能够良好匹配外,还应尽量考虑降低产品制造成本。为此,我们将厚

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258553.html2011/12/19 10:59:24

首页 上一页 180 181 182 183 184 185 186 187 下一页