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同方光电:高端技术引领led照明市场

片的生产、封装和模组器件、led应用产品生产、照明工程的设计和实施上,形成完整的led照明产业

  https://www.alighting.cn/news/201069/V23968.htm2010/6/9 15:24:37

三星电子推出6w 及 8w cob产品,力推室内照明市场

半导体器件制造商三星电子,日前推出全新cob产品 - lc006b 和lc008b,分别针对6w和8w级别市场。加上三星电子在之前推出的5款不同瓦数的lc系列cob产品(lc01

  https://www.alighting.cn/pingce/20141118/121441.htm2014/11/18 9:52:06

恩智浦推出首款1.1-mm2无铅塑料封装的3a晶体管

装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成,其中包括低rdson mosfet以及可将电流能力最高提升至3.2 a的低饱和通用晶体

  https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44

vishay:推新款高发光强度功率miniled

x234..系列。该系列器件采用了最先进的allngap技术,具有非常高的亮度,典型发光强度为3500mcd,在70ma下的最大发光强度达到4900mcd,热性能优于前一代le

  https://www.alighting.cn/pingce/20140107/121878.htm2014/1/7 19:54:25

电子元器件技术知识培训

电子电路中常用的器件包括:电阻、电容、二极管、三极管、可控硅、轻触开关、液晶、 发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、芯片、继电器、变压器、压敏电阻、保险丝、光耦、滤 波器、接插件、电

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/3/15736_62.htm2012/7/3 15:07:36

锐德热力condenso x——用于3d和mid的使能技术

mid为“模塑互连器件”的简称。mid技术旨在通过一个单一的结构单元同时实现电气和机械功能。mid的电路通道和外罩融为一体,减少了重量和所占空间,并且比传统的pcb更为环保。该技

  https://www.alighting.cn/pingce/20120711/122145.htm2012/7/11 10:23:34

科锐推出更高光效照明级led阵列产品

led照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出四款全新cxa led阵列,单颗器件兼顾高亮度、高光效和易用性等特点。全新cxa led阵列包括cx

  https://www.alighting.cn/pingce/20121024/122183.htm2012/10/24 13:50:47

钱可元

钱可元,清华大学 深圳研究生院 电子物理与激光器件专业,副研究员。 1983年毕业于清华大学无线电电子学系电子物理与激光专业。 1987年在清华大学无线电电子学系电子物理与激

  http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/2009/2/19 11:17:21

安森美半导体通用照明ac-dc led驱动器方案

在一些低功率ac-dc非隔离led照明应用中,既要求高功率因数,又要求支持调光,如模拟、数字(pwm)或三端双向可控硅开关器件(triac)调光等。这些应用既可以采用安森美半导

  https://www.alighting.cn/pingce/20120615/122389.htm2012/6/15 13:53:08

科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压led封装体

术,从而为业界提供最先进的led器

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

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