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csp是led照明“芯片核武”还是行业噱头?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于led晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27

晶科电子荣获2015广东省科学技术奖二等奖

近日,晶科电子“倒装焊大功led芯片、高压芯片芯片级模组技术”荣获2015年度广东省科学技术奖二等奖。

  https://www.alighting.cn/news/20150326/110432.htm2015/3/26 10:02:53

大浪dl8290大功防震泛光灯 防眩 强光 厂区 车间 广场

大浪dl8290大功防震泛光灯 防眩 强光 厂区 车间 广场 1380元 本公司最新研制开发的大功防震泛光灯,广泛适用于公路、厂去区、体育场馆、广场、建筑等作户外泛光照

  http://blog.alighting.cn/zhoulei777/archive/2010/5/17/44588.html2010/5/17 9:36:00

夏普推出高效白光led芯片和rgb高亮度led芯片

夏普(sharp)正在利用其小效和寿命长的白光led芯片和三原色(rgb)led芯片扩大led的投资组合,对于众多应用领域来说,可应用于灯具、背光和装饰照明。

  https://www.alighting.cn/news/20090420/120822.htm2009/4/20 0:00:00

电子产品需求骤降芯片设备厂减产裁员

芯片设备商叫苦,整个电子与高科技业随之沉沦。这是非常简单的等式。电子产品制造商向芯片制造商购买芯片,后者则向如应用材料(applied materials)和asml等设备制造

  https://www.alighting.cn/news/20081225/91881.htm2008/12/25 0:00:00

大功led路灯照明产品技术报告会"在津举行

大功led路灯照明产品技术报告会 暨《城市夜景照明设计规范》(jgj/t163-2008)《城市道路照明设计标准》宣贯会”在 天津大学建筑学院隆重举行 (会议纪要)

  http://blog.alighting.cn/1090/archive/2009/5/28/9988.html2009/5/28 7:15:00

芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效以及提高散热能

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05

cree芯片3629贴片led

5,3228)和大功led(1w-3w)。该类led采用cree芯片,采用专利荧光粉。产品可销往日本,北美和欧洲市场。 产品参数:常规3528单芯白光(6-7lm,10*23芯

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165027.html2011/4/12 13:10:00

led芯片供不应求 却涨价无望

近日,有媒体报道称,“近期机构对led芯片行业进行了调研,5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计,随着紧缺程度加剧,led芯片有望迎来全线提价”。

  https://www.alighting.cn/news/2014516/n232762298.htm2014/5/16 9:49:02

led芯片的技术发展状况

计新的芯片结构来改善芯片出光效,进而达到提升发光效(或外量子效)的目的,大功芯片技术也就专注于如何提升出光效来提升芯片的发光效,主要技术途径和发展状况阐述如下:1)改变芯

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

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