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随着半导体发光二极管(led)技术的发展，led将成为21世纪的新型光源。但led本质上仍是一个二极管，是一个非线性器件。
https://www.alighting.cn/news/2007827/V12747.htm2007/8/27 13:13:41
板就可以直接固定上去，否则，二者之间会有气隙，需要涂覆硅导热胶以改善导热。 led球泡灯由于体积的限制，散热是个大问题。无论是哪种散热器都是只能依靠对流我辐射两种方法把热量散发到空
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/28/320128.html2013/6/28 17:24:46
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/28/320131.html2013/6/28 17:28:56
非梅花板拼装，导热效果更好，更稳定；铝基板与外壳连接处采用高导热硅胶垫，非导热硅脂，不流动，百分百接触，导热效果更好；每款灯具均为高导热软性硅胶灌封，外表美观，同时能有效将灯珠表
http://blog.alighting.cn/snled88/archive/2009/2/20/2439.html2009/2/20 10:08:00
致，质量保证，每款大功率灯具均采用铝基板做电路，非梅花板拼装，导热效果更好，更稳定；铝基板与外壳连接处采用高导热硅胶垫，非导热硅脂，不流动，百分百接触，导热效果更好；每款灯具均为
http://blog.alighting.cn/snled588/archive/2010/7/23/57287.html2010/7/23 12:52:00
器导热表面。 bellcore specification(bellcore技术规范)：bellcore提出的通信工业标准。 bipolar transistor(双极型晶体管)：利
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222065.html2011/6/19 23:03:00
要的一个问题。3 ｌｅｄ照明灯具散热路径分析 在了解ｌｅｄ散热问题之前，必须先了解其散热途径，进而针对散热瓶颈进行改善。首先也应要了解下两个热学概念即热阻与导热系数。 热阻θ：就
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
好照明。 光性能（配光）：led的光学性能主要涉及到光谱、光度和色度等方面的性能要求。根据新制定的行业标准“半导体发光二极管测试方法”，主要有发光峰值波长、光谱辐射带宽、轴向发
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00
