站内搜索
三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在cob 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公
https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51
随著led照明应用对于元件输出要求渐增，传统led封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装led具备更好的散热条件，同时集成磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光
https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29
学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；五是为后续封装工艺发展打下基础。唐国庆进一步介绍称，三星led倒装芯片级封装产品lm131a主要是0.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
近几年，led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
随着led产品价格渐渐被市场所接受，技术的不断完善，预测led照明在2014年-2015年会迎来真正的爆发。当然，市场大，竞争也会更加激烈。新兴的led芯片、封装厂商积极布局le
https://www.alighting.cn/news/2014617/n059363037.htm2014/6/17 10:17:32
2014年6月10日，作为全球硅衬底led技术的主导者，晶能光电led闪光灯项目负责人魏晨雨在2014年新世纪led峰会芯片、封装技术与模块化专场中，首次发布了采用硅衬底大功
https://www.alighting.cn/news/2014617/n526363032.htm2014/6/17 9:55:09
16日晚间，国内知名的led封装企业东莞勤上光电股份有限公司(下称“勤上光电”)发布公告称，该公司董事长兼总经理李旭亮、副董事长黄冠志、董事梁金成和副总经理祝炳忠已于当天辞职。目
https://www.alighting.cn/news/2014617/n484763027.htm2014/6/17 9:19:14
六月正值盛夏季，led产业入临“决赛”，在价格战，并购风，倒闭潮，电商热的激战中，谁能独霸称雄?在led传统封装形式成为主流之时，新一波的主流第五代光源是led灯丝吗?led企
https://www.alighting.cn/news/2014616/n521863024.htm2014/6/16 17:36:36
会迎来真正的爆发。当然，市场大，竞争也会更加激烈。新兴的led芯片、封装厂商积极布局led光源市场，传统照明巨头依托品牌和渠道优势快速转型led照明，更多的中小led照明企业也采取网
https://www.alighting.cn/news/2014616/n476463009.htm2014/6/16 16:22:17
