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d照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。 目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
寸过渡到6英寸，淘汰下来的4英寸工艺线，正好可以用在硅衬底的ganled生产上。据日本sanken电气公司的估计使用硅衬底制作蓝光ganled的制造成本将比蓝宝石衬底和sic衬底
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
众所周知，led具有节能环保，体积小，光效好等特点，在这种趋势的带动下，led产业也越来越火热，手提电脑，液晶电视，手机等，都纷纷采用了led背光源。近年来，蓝光led搭配红、
https://www.alighting.cn/news/20110111/93404.htm2011/1/11 16:12:06
级半导体实验室开发出来，这项技术经过持续改进，第一个商用红光led在六十年代封装，采用了砷化镓磷化物。在七十年代的中期，生产绿光led,采用了磷化镓。第一个蓝光led在九十年代出
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126879.html2011/1/11 0:29:00
0台mocvd；同方光电在南通投资30亿，建设led半导体产业基地，计划在3年内安装96台mocvd；上海蓝光将在合肥投资100亿元，建设合肥彩虹蓝光led项目。此外，还有佛山旭瑞
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126839.html2011/1/10 13:47:00
业。比如在12月3日北京市中关村科学城第二批建设项目签约仪式上，彩虹集团表示将投资90亿元人民币，在未来5年内，建成每年360亿颗led芯片封装能力、年产600万片led背光产品，以
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126838.html2011/1/10 13:46:00
升的结果仍然会使发光效率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
济发达国家围绕led的研制展开了激烈的技术竞赛。美国从2000年起投资5亿美元实施“国家半导体照明计划”，欧盟也在2000年7月宣布启动类似的“彩虹计划”。我国科技部在“863”计
https://www.alighting.cn/news/20110107/101870.htm2011/1/7 16:46:00
植物生长在不同的阶段需要不同的光谱，幼苗时需要蓝光使叶子强壮，成熟时需要红光。促进结果或开花，亚力苹果照明选用合适的光谱与混合适当比例的红蓝光led做成cob的led模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110107/123114.htm2011/1/7 10:40:05
