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备led芯片，还在芯片下方的基板表面形成了萤光材料层。同时还改进了散热构造，实现了相当于40型白炽灯泡的亮
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122392.htm2012/6/14 9:56:48
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
台pcb厂霖宏科技宣布将与清晰科技签订合作备忘录，为印刷电路板及散热基板（铝基板）生产技术研发及市场开发之合作。双方在共同看好led市场前景下，决定扩大合作。未来霖宏更将计划入
https://www.alighting.cn/news/20091026/117115.htm2009/10/26 0:00:00
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
第一个拆解的led球泡灯是3w星球的铝基板加铝壳散热，恒流电源,做工不错，试了试无明显频闪。第二个led球泡灯是2w,是阻容的，电路板相当差，而且很脏，
https://www.alighting.cn/news/2014728/n660764312.htm2014/7/28 10:52:06
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
术(metalbonding)，将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
使用cob时常遇到以下几个问题：1、这么大的功率集中于很小的面积内，散热的问题如何解决?是热量的导出还是界面材料?2、采用陶瓷基板封装，如何固定到散热器上?3、采用粘接剂如何解
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/154828_64.htm2013/8/16 15:48:28
