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晶科大功率led模组芯片等三个产品喜获“广东省自主创新产品”认定

晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因此获得了政府采购的首选资格,有效期为三年。

  https://www.alighting.cn/news/20101118/n310529159.htm2010/11/18 9:03:05

三菱电机发表采用led背光源技术的新款5.7吋vga液晶屏幕模组

日本大厂三菱电机日前发表了新款5.7吋vga液晶屏幕模组aa057vf01,采用led背光源技术,是针对店舖、仓库管理与户外作业等环境开发的产品,能够适合小型计测装置与小型可携

  https://www.alighting.cn/news/20071023/92515.htm2007/10/23 0:00:00

晶科电子白光芯片模组荣获2015 “阿拉丁神灯奖——十大技术奖”

2015年6月9日,阿拉丁神灯奖2015中国照明行业年度盛典在广州星海音乐厅隆重举行,晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科电子)白光芯片模组fp36-c7荣获“阿拉丁神灯奖—

  https://www.alighting.cn/news/20150617/130222.htm2015/6/17 10:18:05

王者风范:立洋股份超高光效户外照明模组新品亮相巴西国际照明展

为期五天的巴西国际照明展已完美落幕,本次展会展出面积34,000平方米,参展品牌达300个,立洋股份携超高光效户外照明模组新品亮相本次展会,产品一经展出受到了客户的广泛关注。

  https://www.alighting.cn/news/20160708/141760.htm2016/7/8 10:42:22

[原创]led散热新材料---导热硅胶片

卡/(米.小时.摄氏度),热导率的倒数称为导热热阻。其它条件不变时,热导率愈大导热热阻就愈小,则导热量就愈大;反之则导热量就愈小。 led灯散热专用材料-软性硅胶导热

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法,而这些方法已经陆续被开发中。 ■解决封装的散热问题才是根本方法   由于增加电力反

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法,而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的散热问题才是根本方法  由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法,而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的散热问题才是根本方法  由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法,而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的散热问题才是根本方法  由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法,而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的散热问题才是根本方法  由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00

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