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成，烘干的葵叶被裁剪成36片不规则形状，在背面用铁丝、胶水沿边固定，再根据设计拗成不同的凸凹弧面。葵叶表面装饰则是采用“新会葵艺”的特色工艺——烙画。“葵灯”采用led光源，整体框
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/5/15/317230.html2013/5/15 12:02:00
约50000小时。按光衰3%，实际运用可以达到80000小时。 本公司大颗粒产品光衰3%/年，小颗粒产品光衰7%/年 2. led不会发热吗? 会，需散热。本公司采用被动散热方式解决散
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/15/317212.html2013/5/15 10:55:41
匀，可用大电流驱动;2、硅衬底比蓝宝石衬底散热好，芯片光衰更小;3、采用无损剥离方法，消除了产品衬底和发光材料层之间的结构应力，产品可靠性更好;4、采用倒装技术，正面发光，具有朗伯发
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
理：led封装散热的迷思与解析
https://www.alighting.cn/news/2013515/n307751701.htm2013/5/15 9:17:53
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可***性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56
光体为晶片，不同的晶片，价格差异很太。日本、美国的晶片较贵，一般台湾及国产的晶片价格低于日、美。8.晶片大小：晶片的大小以边长表示，大晶片led的品质比小晶片的要好。价格同晶片大小
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317134.html2013/5/14 10:41:50
w（瓦）的led商品化。这些led都以特大的半导体芯片来处理高电能输入的问题，而半导体芯片都是被固定在金属片上，以助散热。2002年，在市场上开始有5w的led的出现 ，而其效率大
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317133.html2013/5/14 10:41:23
一本《led驱动电路设计》电子书，分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/5/14 10:37:41
一个球泡由七个部件所组成，其中在最上面的是玻璃罩，罩是卡在基座上的，基座上面会有个孔，基座连接导热座，导热座连接散热器，在灯头上连接的是驱动电源，发光的就是灯珠了。 一个球
http://blog.alighting.cn/176222/archive/2013/5/13/317086.html2013/5/13 14:29:05
