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材，再根据功率的大小裁切出需要的长度，然后制出铝基铜箔线路，将芯片固定在铜箔上，打金线连接或用帮定机帮定。这样的灯具散热效果好，只有二道热阻，比常用的封装方法少一到二道热阻，有效降
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
将光发射器与硅电子学集成起来，将加速和扩大氮化镓在光电子和微电子方面的应用。 一、用硅作gan led衬底的优缺点 用硅作gan发光二极管（led）衬底的优点主要在
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”. led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基（铝基）覆铜板的pcb,而是根据不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
近日，碳化硅功率器件领域的市场领先者cree公司(nasdaq: cree)日前宣布推出最新z-rec?650v 结型肖特基势垒(jbs)二极管系列。
https://www.alighting.cn/pingce/20110111/123106.htm2011/1/11 17:17:17
led和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基片上生长结晶而成。
https://www.alighting.cn/resource/20110111/128087.htm2011/1/11 16:29:26
马帕夫拉克，环境部长和主席会议马切伊诺维茨基出席展会。并且瓦尔德马帕夫拉克还在之后新闻发布会上提及了最感兴趣的新产品和技术创新。 市场介绍： a. 波兰地处欧洲中心，地理位置优
http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126950.html2011/1/11 11:02:00
汞高于母亲发汞20-30%,脐带血汞高于正常儿，母亲乳汁中甲基汞含量也高。 由此可见，废弃节能灯污染环境的问题十分严峻，河南财经政法大学卢礼新副教授就表示，废弃节能灯的数量现
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126912.html2011/1/11 0:48:00
现，采用了氮化镓。随后的1998年，融合红绿蓝led或涂有荧光粉的蓝光led制造出了白光led,这是一项充满希望的高效常规照明技术。在努力研发超高亮度白光led的同时，研究人员还在努
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126879.html2011/1/11 0:29:00
%。因此，透过改变材料结构是目前较有效降低晶片热阻的方式。 fr4散热基板成主流 一般对于常见led的散热基板，大致可区分為传统印刷电路板环氧玻璃纤维板(fr4)、金属
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
